电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决高级培训

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一、课程开设背景:
     目前中国已经成为全球电子制造业的中心，随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求，电子制造企业的生存越来越艰难，只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本，才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。针对这些存在的问题，北京军科宏远科技发展有限公司决定举办“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决高级培训”。本课程总结专家多年的工作经验和实例，并综合业界最新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。
     欢迎各有关单位积极参加，同与会代表、专家共同学习探讨电子组装工艺方面的工作，也可将问题或您所需在此次会议中希望讨论的内容提前告知（请填写在报名回执中）便于专家有充足的准备时间。
二、举办单位：北京军科宏远科技发展有限公司
三、培训时间：2012年8月08-10日（08日报到）
四、培训地点：北    京（具体地点及路线见报到通知）
五、课程对象：
电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师
六、课程特点：
本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点，通过实例来系统 深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案，通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析定位与解决。在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中，将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解，介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决，介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决，介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍。通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法，能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷，有效提高企业产品的设计水平与质量水平，提高产品在市场的竞争力。
七、课程大纲
1、 电子组装工艺技术介绍
2、 电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
3、 SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
4、 无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决
5、 面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
6、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决
八、授课专家介绍:军科宏远专家组
报名咨询电话:15321025878
E-MAIL:junkehy@hotmail.com