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PCB板各个层的含义

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发表于 2008-1-7 15:35:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
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在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层
Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay: 无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder:
应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
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发表于 2008-1-12 09:13:54 | 显示全部楼层

RE:PCB板各个层的含义

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发表于 2008-2-12 00:18:12 | 显示全部楼层

RE:PCB板各个层的含义

基础 谢谢提供分享
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发表于 2008-2-19 09:52:40 | 显示全部楼层

RE:PCB板各个层的含义

謝啦
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发表于 2008-2-23 16:09:52 | 显示全部楼层

RE:PCB板各个层的含义

非常感谢你的分享!
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发表于 2008-4-21 18:35:48 | 显示全部楼层

RE:PCB板各个层的含义

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发表于 2008-10-10 15:28:52 | 显示全部楼层

RE:PCB板各个层的含义

Taconic高频电路板材料(铁氟龙材料/聚四氟乙烯材料)
深圳联盈康利科技有限公司(美国Taconic在华南地区的总代理),主要代理美国Taconic的高频电路板材料(俗称铁氟龙Teflon),介质损耗很低,介电常数(DK)在2.0~10.0之间(介电常数非常稳定),材料的铜皮附着力较好可由客户自主选择;
我们的材料主要应用于:
1)射频/微波 2)天线 3)基站天线 4)功率放大器 5)塔项放大器 6)元器件,包括3dB电桥、分流器、耦合器、合入器、混频器、移相器等 7)低噪声放大器 8)LNB卫星高频头 9)局域多点分布系统 10)感应器 11)发射机 12) 无线电连接 13)测试设备 14)汽车电子、智能收费系统(ETC) 15)遥控开门系统、胎压监控系统 16)汽车防撞雷达 17)高速数字信号处理(背板) 18)医疗设备 19)雷达、导航、遥控测试系统;
我们交货期短(可即时发货、交货),产品价格具有极高的争性(比市场上同规格 同性能的进口材料价格便宜很多,可以为您减少更多的材料成本费用),售后服务良好,我公司有一流地专业技术人员可协助您一起解决/探讨技术方面的相关问题(为您的技术提供可靠、强有力的后盾),更多信息请登陆网站:www.taconic-add.com  www.taconic.co.kr,或与我联系,我们将竭尽所能解决您的疑问!

联系人:销售工程师李春艳/Sunny
联系电话:0755-26645230    15818726430
邮箱地址:sunny@uniconic.com   confidentsunny@163.com
MSN : sunny344527785@hotmail.com   QQ : 344527785   Skype: confidentsunny
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