JET-300的产品特性

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硬件规格　

REED RELAY的扫描板
JET-300的扫描板采用了可耐用二亿次的REED RELAY，彻底解决了ICT 扫描板容易损坏的问题, 由于REED RELAY 的应用，使JET-300在性能上大有改善。诸如：

Zener diode 测试电压可达50v，所有测试点皆可使用。 
小电容和小电感量测较准确和稳定，较不受温度的影响。 
电容极性的可侦测率较用CMOS RELAY时大为提高。 
可耐高压又有残存电压侦测功能，扫描板受到充分的保护。 
配置功能测试的可行性较高。

Agilent TestJet Technology
美国安捷伦公司针对SMD IC接脚开路难以完整侦测的问题，成功的研发出Agilent TestJet Technology的技术以因应。本公司在取得安捷伦公司的专利授权后，已于JET-300 ICT 系统上配备了此技术，大幅提升了数字电路板的可侦测率。计算机主机板、适配卡或传真机、调制解调器的机板皆可得到满意的测试效果。其应用上的优点如下：

Agilent TestJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框(Frame) 之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术无需撰写任何程序，即可做正确而迅速的测试。 
Agilent TestJet Technology可测试各种不同包装的IC, 如 Insertion type，PLCC type，QFP type，TAB type，PGA type (无接地者)，BGA type (OMPAC)等都可测试。 
Agilent TestJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路，不论是Insertion type或是 SMD type皆可侦测。

宽带而准确的相位分离量测法
对于在RC或RL并联电路中的R.L.C. 可用相位测量法，分别量出其零件值，由于信号源频率宽广(100Hz到1MHz)，因此可以侦测的范围优于一般的ICT，像下图线路中的零件都可以准确量测。

三端点、四端点量测
JET-300可对三端点的零件如 TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等。或四端点零件如 PHOTO COUPLER，做正确的测试，如有反插或零件损坏，必可测出。TRANSISTOR的β值也可量测。

电解电容极性测试
以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率100%；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率极高。

软件系统　

JET-300拥有超越一般ICT的软体功能，无论是在测试前的程序制作支持软体, 或是测试后的不良信息和数据分析，都有高水平的表现。在微软中文窗口环境下执行的系统程序，操作容易，功能强大。

最差零件(焊点)排行榜
系统可打印出不良数最多的零件(前十名)和不良次数最多的焊点( 前十点)供厂商做质量控制或制程改善的参考。

测试数据统计的日报表和月报表
图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT，零件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明了地显示当日各不良原因的百分比。

网络实时监控系统
如果把多台ICT连到内部网络系统 ，则每一台ICT的测试统计数据都可以在网络上的任何一台计算机上显示，管理者可以很方便地随时查看生产线的状况。

网络错误讯息查询系统
只要把ICT 和检修站都连到内部网络系统, 则在检修站就可以检视到不良板的所有错误讯息，包括：打印机的印出讯息和错误图形显示。

待测板图形显示功能
可在待测板不良发生时，明白显示不良零件或焊点的位置，亦可在零件位置查询时显示零件的位置，此功能可大大缩短不良品检修的时间和程序调适的时间。如果厂内有网络联机系统，则此图形亦可在维修站的屏幕上显示出来。

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