3G iPhone内部构成

苏公雨

以下iPhone 3G自7月11日发售以来，产业内的设计人员都很关心其内部构成，iSuppli公布了比较详细的成本分析，简要的归纳一下主要是一下几点：

       

• 8GB存储器的3G iPhone的材料成本大致为$174.33, 该数据仅包括3G iPhone的合计材料成本与制造费用，不包括软件开发、运输与分销、包装等其它成本，以及每部手机的各种附件成本。比其第一代iPhone($227)成本上便宜了$53。在$174.33 BOM/生产成本之外，Apple还要花费$50在IP授权方面。
  

        个人意见：这个精确到小数点以后两位的$174.33的价格也仅供大家参考，如果分析公司都能够知道Apple和各个供应商之间的价格，那就见鬼了。做过半导体营销的行内人都知道，真实的成交价格要比大街上听到的价格相差很大。

       

• 英飞凌成为最大的赢家，有好几颗，不仅包括支持3G无线通信的套片还出人意料地把呼声很高的GPS芯片供应商之一Broadcom给挤出了门外，另外GPS供应商的老大 - SiRF在哪里？Apple一下采用了这么多颗芯片，英飞凌作为打包Deal给的价格肯定比较低。
  

        我认为最大的赢家，也是一直的赢家应该是来自英国的IP授权公司ARM, 数一下这只iPhone中有多少个ARM内核吧？有ARM7, ARM9, ARM11，总共4个？5个？作为家庭作业，大家可以查一下每个器件的数据手册就可以知道。这年头有两家靠知识产权的公司赚了大钱，在大家玩命打拼的时候他们蹲在后面数钱，一个是高通，一个就是这个ARM。

       

• 我们钟爱的射频微波器件厂商TriQuint也以三颗WCDMA/HUDPA的功率放大模块inside iphone，相应的技术资料可以在TriQuint的中文网站上查找到。       
  
• 此版本的只有一块印刷电路板，10层布线。一般手机的设计采用6层布线。上一版的iPhone也是采用6层板，不过是三块板以三明治的方式扣在一起的。
  

以下是我根据各种技术资料简单绘制出来的iPhone的功能结构图，由于信息的来源有限以及时间关系，只粗略地给出了大概的组成，各个模块之间的总线以及供电都还没有来得及给出。不妥之处欢迎大家指正：

图1 3G iPhone内部功能框图

另外附上几张网上发布的电路板实物照片：

图2 10层单片的iPhone 3G电路板实物图



图3 背面还有一颗Flash以及一个把WiFi/蓝牙封装在一起的模块

硬件上神秘么？一点都不，其实市面上已经有各种版本的3G智能手机，而且已经很久了，硬件功能上一点不逊色于这只iPhone，为什么只有Apple能够在72小时之内，在跟巨大的消费群体还没有介入的情况下取得100万台的销售记录？因为他有一个名字叫“Apple"，一个用技术、创意、市场、品味打造出来的品牌。
已经有无数的手机厂商，甚至山寨厂都在试图克隆iPhone，他们都不可能成功，无论在外观上这些孪生兄弟长得跟它有多像，你都无法安装一颗Mac OS X的心脏。