OTN是光传输的未来主角

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当前通信网业务的主体正在由传统的TDM业务转向IP业务，为了更好地承载IP数据业务，光传送技术一直在发展各种IP承载技术，目前OTN和ROADM技术均是较好的解决方案。
　　
　　早在1998年，针对DWDM系统不足，以及全光网实现的难点，ITU-T就提出了基于G.872的OTN(光传送网)标准。光传送网可分为光传输段(OTS)层、光复用段(OMS)层和光通道(OCh)层，OTN系统可以说是DWDM的发展与面向全光网技术的过渡技术，它以DWDM为基础平台，引入了OCH层，其核心技术则包括了OTN交换技术和G.709的接口技术。
  OTN的核心技术主要包括了四大部分，分别产ROADM、OTH、G.709接口和控制平面。
  ROADM强效尚缺灵活
  ROADM是相对于DWDM中的固定配置OADM而言，其采用可配置的光器件，从而可以方便地实现OTN节点中任意波长的上下和直通配置。根据组网能力的不同，ROADM主要分为二维(支持两个主光线路方向)和多维(支持3个以上的主光线路方向)模式。
  采用ROADM设备可以组成大规模的OXC(光交叉连接)设备，从而完成OTN中的光层波长交叉功能，具有交叉能力大的特点，最大可支持8个主光线路方向，共320个波长的交叉。同时交叉过程全部在光层上进行，没有O/E/O转换，所以设备成本较低。但由于受物理因素的影响，不适合于在长途干线中采用，同时纯光环境下的交叉，不支持波长的转换，交叉的灵活性有一定限制。
  OTH容量有待提高
  一般来说，OTH主要指具备波长级电交叉能力的OTN设备，其主要完成电层的波长交叉和调度。交叉的业务颗粒为ODUk(光数据单元)，速率可以是2.5G、10G和40G。
  目前由于电交叉芯片能力和设备背板总线能力的限制，业界的OTH设备仅支持320G左右和2.5G业务颗粒的交叉能力，且受设备子框槽位的限制，可以进入交叉总线参与调度的波长较少。这些都造成OTH设备无法满足目前DWDM系统中40×10G以上的建设需求，所以OTH的大规模使用，还要等待业界整个产业链的成熟。
  由于OTH电交叉在功能上的不足，所以当前在应用中还可以考虑采用灵活性略差，但成本更低的子速率ADM来实现单波长内子速率业务的复用、调度和保护。
  G.709简单节省
  G.709是ITU-T为了满足OTN设备基于波长的业务调度和端到端管理而定义的波长业务封装格式。
  相比于SDH帧结构，G.709的帧结构要更为简单，同时开销更少。由于不需要解析到净荷单元，所以OTN系统可以较容易地实现基于ODUk的交叉。同时我们看到，OTUk的开销中有一大部分是FEC部分，通过引入FEC，OTN系统可以支持更长的距离和更低的OSNR的应用，从而进一步提升网络生存能力和数据业务的QOS。
  另外，控制平面的加载是实现光传送技术向智能化发展的最佳方案，OTN技术的发展让WDM网络对于IP数据业务的承载能力更为灵活。随着ASON控制平面标准以及OTN在智能化方面标准的完善，两个技术将会完美地结合，最终实现基于OTN传输平台的真正意义上的ASON网络。
  可以说OTN将是未来最主要的光传送网技术，同时随着近几年ULH(超长跨距DWDM技术)的发展，使得DWDM系统的无电中继传输距离达到了几千公里。ULH的发展与OTN技术的发展相结合，将可以进一步扩大OTN的组网能力，实现在长途干线中的OTN子网部署，减少OTN子网之间的O/E/O连接，提高DWDM系统的传输效率。
 

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