ARM的新可能性 ：塑胶IC

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上个月在美国矽谷举办的年度ARM TechCon技术研讨会上，ARM公司首席技术官Mike Muller描述了全新的Cortex-M0，一种以塑胶材料实作的处理器核心。

作为全球领先的半导体知识产权 (IP) 提供商，ARM包揽了全世界超过95%的智能手机和平板电脑处理器架构，在数字电子产品的开发中处于核心地位。

随着ARM这家公司不断壮大，以及IC越来越复杂——从需要思考数十亿电晶体的抽象过程，到量子力学物理学，再加上应用越来越多样化，该公司的技术研究承担了更多推动整个产业界前进的责任。

Cortex-M0处理器核心就值得我们特别注意，它表明了ARM正在思考“半导体研发该往哪走?”这一问题。据路之遥电子网了解，ARM已经投资了至少一家锁定塑胶逻辑技术的新创公司Pragmatic Printing。这家新公司原本总部是在英国曼彻斯特，后来搬到了ARM总部所在的剑桥。

Muller在ARM年度技术大会上叙述了一个塑胶IC的摩尔定律，也许看来并不如目前矽晶片的摩尔定律那样进展迅猛，但现在矽晶片的摩尔定律已经来到高点，塑胶IC版本的摩尔定律才刚刚起步。

当然，塑胶处理器核心的演进历程不会与矽晶片相同，塑胶电路不会有与矽晶片相同的摩尔定律来推升电晶体密度。

另外，塑胶IC的性能也不会像以矽制作的相同元件一样好，但对一些物联网应用可能已经足够了。ARM的Cortex-M0给出了一个新的可能性，未来这个塑胶电路技术或许会诞生一家超级成功的半导体公司。