开发板，电路板制作教训

gui365

去年做的一张DDS的PCB，一张PLL的PCB，还有一张滤波器的。这虽然已不是第一次作板，但是相隔上次作板已有一年多了。还是出现了很多的问题。
第一，最大的问题是pcb作薄了，只有0.5MM,实在是太薄了，稍微使力就会折断，所以在焊接时极其的不方便。,主要是第一次做四层板，所以交流的时候和加工厂没交流好，再有就是这个4层板，计算阻抗线的时候应该是走线层和最近的内电曾之间的距离来计算传输线的阻抗，(微带线)。


第二，就是焊盘作的实在是太短了，焊接的时候带来极大的不便，在作贴片封装时，甚至考虑作的长度做到实际的芯片的封装的两倍长。自由就是芯片AD9958的封装出现了偏差，使得焊接出现焊盘的错位，这个错误很致命的，因为我把散热盘的尺寸看为相离最远的引脚的距离。但是这次侥幸没太大的问题。强烈的建议自己在下次作板时，一定在买来实际的芯片时，具体量一下，可以在设计完毕时，打印一个1：1的图纸来核对。


第三，在条件允许的情况下，尽量采用大的等的封装的电阻，电容，这样焊接起来比较方便，但是有的情况是在美办法也就用小的。在有就是对于引脚比较多的芯片，可以把一些滤波的电容放在背板上的。


第四，就是安装孔的尺寸应该事先找到比较合适的螺丝，然后根据其尺寸来画安装孔。电源接头的封装也要根据实物来制作，这个对于调试非常的有帮助，不让就经常断了焊，焊了再断。


第五，在电路中增加调试点的问题，这次设计中只考虑的射频的信号的测试点，对于供电和数字电路的调试点没有考虑，增加一个合适的调试点，在调试中事半功倍。
  来源：北京三恒星科技
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