大功率高亮度LED导电胶、高导热银胶及其生产工艺

ufuture

大功率高亮度LED导电胶、高导热银胶及其生产工艺
一 导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端粘电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的贴片胶、导电胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶七大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比。公司在全球拥有近百家世界五百强企业客户，最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。 UNINWELL国际开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。公司的专门开发的6886系列导电银胶，特别适合大功率高亮度LED用，导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，为行业之最。二、生产工艺
  a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
  b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
  c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
  d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
  e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
  f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
  g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
  h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。