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晶硅太阳能电池正银浆用玻璃粉配方技术 求助

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发表于 2015-5-12 18:49:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
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■ 需求描述
(1)技术研发现状
目前国内正银浆绝大部分依赖进口,国产正银浆性能有较大提升空间,主要是低掺杂浓度硅基片上的电阻偏大;国产正银浆使用进口玻璃粉受到多种限制;国内公司自行设计开发的玻璃粉用于正银浆研发,性能较进口产品仍有较大差距。主要表现在玻璃料烧结后对硅基体腐蚀过多,且在银电极内部导电性能差。

(2)需要解决的关键技术问题
烧结过程对硅基体腐蚀能力受控(800℃5S烧结后,能烧蚀氮化硅减反射膜,但对硅基体无明显烧蚀)
玻璃料自身有导电性或溶解银的能力强,能够在银电极和硅基体之间形成良好导电连接(需要建立测试方法)
对银的浸润性好,能够促进银粉烧结

(3)主要技术指标
玻璃粉粒径小于1μm,Tg玻璃化温度450~550℃,Tf软化点500~700℃。
玻璃料(或与无机助剂烧结后)呈半导体性质或与银粉相互烧结后成膜导电性高(高于进口玻璃粉)。

(4)产业化应用前景
正银浆国内市场容量超过40亿,全球超过79亿。该玻璃粉产品应用到正银浆产品中,能够明显提升国产正银浆性能和研发水平。正银浆替代进口产品能够缩短国内光伏企业采购周期和生产成本,并能够为公司和国家节约大量外汇。联合开发或成果引进%
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