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LED封装技术与新材料的开发 欢迎合作

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科技火花

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发表于 2015-4-28 16:34:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
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■ 光学仿真设计 (例ight toos软件设计)；
    封装材料研究 ( 抗UV 衰减老化 / 耐热 )；
    高导热黏合封装材料。
    对于此技术的寻求，我们希望有更成熟的，更高层次的新技术，来替换陈旧的技术，对产量的提高有好的效应。#
欢迎来"贤集网"详谈细节 你将获得项目和财富  刘女士TEL:13296073675 QQ：3251797411
合作对接请在这一条后面回复联系方式  或者联系刘女士

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