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常见的封装

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发表于 2007-7-11 13:19:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
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电阻 AXIAL  无极性电容 RAD  电解电容 RB-  电位器 VR  二极管 DIODE        三极管 TO  电源稳压块7879系列 TO-126HTO-126V  场效应管 和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46  单排多针插座 CON SIP  双列直插元件 DIP  晶振 XTAL1
电阻:RES1RES2RES3RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1RAD-0.4
电解电容:electroi;封装属性为RB.2/.4RB.5/1.0
电位器:pot1,pot2;封装属性为VR-1VR-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林 顿管)
电源稳压块有7879系列;78系列如780578127820
79系列有790579127920
常见的封装属性有TO126HTO126V
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44D-37D-46
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uFRB.3/.6
二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:RB.1/.2
集成块: DIP8-DIP40, 其中-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICELIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICELIB库中,简简单单的只有NPNPNP之分,但实际上,如果它是NPN2N3055那它有可能是铁壳子的TO3,如果它是NPN2N3054,则有可能是铁壳的TO-66TO-5,而学用的CS9013,有TO-92ATO-92B,还有TO-5TO-46TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4  有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0  二极管 DIODE0.4 DIODE0.7  石英晶体振荡器 XTAL1  晶体管、FETUJT TO-xxx(TO-3,TO-5)  可变电阻(POT1POT2 VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL0.3AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为:RB.2/.4RB.3/.6等,其中“.2为焊盘间距,“.4为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 TO-46TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100milSIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的 ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1W、及2,所产生的网络表,就是12W,在PCB电路板中,焊盘就是123。当电路中有这两种元件时,就要修改PCBSCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为123;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的123即可。
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