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【新品发布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S邮票孔工业核心板,你...

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    发表于 2020-11-18 14:30:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    【新品发布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S邮票孔工业核心板,你知多少?
    今天小编给大家介绍一款新出的产品:SOM-TL335x-S工业级核心板,具体的参数是如何的呢?请跟小编一起来看看吧!
    l  核心板简介
    创龙SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板,通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
    用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
    图片1.png

    图1 核心板正面图
    图片2.png
    图2 核心板背面图
    l  典型应用领域
    ü 通讯管理
    ü  数据采集
    ü  人机交互
    ü  运动控制
    ü  智能电力
    l  软硬件参数
    硬件框图
    图片3.png
    图 3 核心板硬件框图
    图片4.png
    图 4 AM335x处理器资源对比图
    图片5.png
    图 5 AM335x处理器功能框图
    硬件参数
    表 1
      
    CPU
      
    CPU:TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
    ARM Cortex-A8,主频800MHz/1GHz
    1x PRU-ICSS,PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心 (仅限AM3359)
    1x SGX530 3D图形加速器(仅限AM3359和AM3354)
    ROM
    256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC
    64Mbit SPI FLASH
    RAM
    256/512MByte DDR3
    LED
    1x电源指示灯
    2x用户可编程指示灯
    邮票孔
    4x 40pin
    硬件资源
    1x 24-bit LCD Controller,最大分辨率2048 x 2048
    2x 10/100/1000M Ethernet
    2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
    1x GPMC,16bit
    2x CAN
    3x eQEP
    3x eCAP
    3x eHRPWM,可支持6路PWM
    3x MMC/SD/SDIO
    6x UART
    1x 8-ch 12-Bit ADC,200K Samples Per Second,电压输入范围一般为0~1.8V
    3x I2C
    2x McASP
    2x SPI
    1x WDT
    1x RTC
    1x JTAG
    软件参数
    表 2
      
    ARM端软件支持
      
    Linux-4.9.65,Linux-RT-4.9.65
    图形界面开发工具
    Qt
    软件开发套件提供
    Processor-SDK  Linux-RT
    驱动支持
    NAND FLASH
    DDR3
    SPI FLASH
    eMMC
    MMC/SD
    UART
    LED
    BUTTON
    RS232/RS485
    TEMPERATURE  SENSOR
    McASP
    I2C
    CAN
    Ethernet
    USB 2.0
    GPIO
    7in Touch  Screen LCD
    PWM
    eQEP
    RTC
    eCAP
    ADC
    USB WIFI
    USB 4G
    USB Mouse
    l  开发资料
    (1)          提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
    (2)          提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
    (3)          提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。
    开发案例主要包括:
    Ø Linux应用开发案例
    Ø Linux-RT应用开发案例
    Ø Qt开发案例
    Ø EtherCAT开发案例
    l  电气特性
    工作环境
    表 3
      
    环境参数
      
    最小值
    典型值
    最大值
    工作温度
    -40°C
    /
    85°C
    工作电压
    /
    5V
    /
    功耗测试
    表 4
      
    测试条件
      
    电压典型值
    电流典型值
    功耗典型值
    空闲状态
    5.0V
    0.211A
    1.055W
    满负荷状态
    5.0V
    0.359A
    1.795W
    备注:功耗基于TL335x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
    空闲状态:系统启动,评估板不接入外接模块,不执行额外应用程序;
    满负荷状态:系统启动,评估板不接入外接模块,运行DDR压力读写测试程序,ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。
    l  机械尺寸
    表 5
      
    PCB尺寸
      
    45mm*45mm
    PCB层数
    8层
    板厚
    2.16mm
    安装孔数量
    2个
    备注:PCB尺寸、PCB板厚测量数据可能存在误差,测量数据仅供参考。
    l  核心板型号
    表6
      
    型号
      
    ARM
    ARM
      
    主频
    eMMC
    NAND FLASH
    DDR3
    温度
      
    级别
    SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S
    AM3352
    800MHz
    4GByte
    /
    256MByte
    工业级
    SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-A2-S
    AM3354
    800MHz
    /
    512MByte
    512MByte
    工业级
    SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-A2-S
    AM3354
    800MHz
    4GByte
    /
    512MByte
    工业级
    备注:标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S,其他型号请与相关销售人员联系。
    型号参数解释
    l  技术服务
    (1)          协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
    (2)          协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
    (3)          协助产品故障判定;
    (4)          协助进行产品二次开发;
    (5)          提供长期的售后服务。
    (6)          AM335x交流群:373129850、487528186
    l  增值服务
    l 主板定制设计
    l 核心板定制设计
    l 嵌入式软件开发
    l 项目合作开发
    l  技术培训

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