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28335性能测试的一些笔记

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发表于 2020-11-15 16:04:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
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烧写运行与在线仿真
3.1RAM在线仿真
编译完成之后,直接file——load program进去之后就可以跑了;

它测试的时间会比烧写到flash里面快很多,实际应用都是烧写,所以这种比较好像并没有意义,真正有意义的是下面两种;

3.2FLASH烧写运行
从RAM在线运行到flash烧写运行,需要改的地方:

Ø  主函数里面:使用MemCopy函数将代码运行地址从RAM拷到flash里面;初始化FLASH,比如使能管道,可以提升速度,另外根据最高频率,设置最快翻页和等待时间:


Ø  CMD文件中:将指定段分配到具体的物理位置:


Ø  另外,不能再flash内部初始化flash,就是不能自己对自己操作,所以有了CMD文件里面的load出来,同时在源文件里面要对这个块进行指定:

#pragma CODE_SECTION(InitFlash, "ramfuncs");

Ø  总结一下:其实程序真正是到load到ram里面,还是烧写到FLASH里面,是CCS里面点击不同按钮操作来决定的。上述的三个步骤只是保证烧写到flash里面可以正常运行而已:需要初始化flash,但是不能自给初始化自己,所以要将初始化代码,先指定一个段,然后再CMD中将该段设置为烧写后load。同时在主函数里面执行将该段代码复制出来再运行;应该就是这个逻辑!

3.3FLASH烧写、LOAD运行
Ø  与上一节烧写类似,上一节可以将FLASH初始化函数load出来运行,其他的load出来运行的步骤也是一样:指定代码分配;主函数里面复制代码,执行代码;CMD将指定的块分配到具体物理空间;

Ø  Load运行主要用于某些对时间要求高的场合,烧写之后,如果load出来,速度大概可以达到百分之八十。应用场合包括,某些中断里面的反复做的控制等

3.4疑问
Ø  MemCopy函数中使用到的变量,举例:

MemCopy(&RamfuncsLoadStart,&RamfuncsLoadEnd, &RamfuncsRunStart);

这些变量的定义:

extern Uint16RamfuncsLoadStart;

但是并没有初始化,这一句也不知道是在这里定义还是只是在这里引用。我理解的是它是在编译器内部定义了的,这里只是一个引用申明:x的其实地址就是xLoadStart,以此类推。因为我自己使用的段,也可以这样使用,说明是编译器在管理;

4.外设
4.1ePWM
6路12个PWM,也可以配置为高精度PWM(这个自己没用过)。可用于三电平逆变器的控制,12路既可以对称控制,也可以单独控制;控制单元主要分为七个模块:

时基模块:确定计数周期,计数模式(上、下、上下);

计数比较模块:计数比较寄存器;

动作模块:配置计数比较相匹配的模式(与周期相等,与零相等等),以及动作类型(置位、复位、翻转);

死区模块:产生对称或者独立波形,死区设置;

斩波和错误联防:这两个模块没有使用过;

事件触发模块:计数值等于某个设定值后触发指定动作,可用于触发ADC,从而在中断里面实现采样控制;

4.2eCAP
该模块是复用的:6个既可以用于PWM产生——只能产生独立的PWM,也可以用于捕获上升沿或者下降沿;

4.3ADC
4.3.1采样
Ø  电流采样,主要采用CT进行;电压采样,既可以用PT,也可以用一串电阻串联,从中某个电阻取电压;

Ø  电流采样之后,一般也要经过一个电阻,转化为电压信号,再到后面进行处理

4.3.2调理
Ø  最基本的电压跟随器,解除负载效应;

Ø  使用二极管限幅,因为调理之后就要输入ADC模块,该模块有幅值限制;

Ø  对于交流量,可能会使用一个加法电路,叠加一个直流量,将信号提到ADC接受的范围内;

Ø  使用电容等构成滤波电路,这个截止频率很大,用于稳压,滤掉极高频分量;

4.3.3ADC
Ø  主要看两个指标:转换精度——用转换位数来表示,比如12位代表最大值3V只能转换到4095,如果位数增加,转换精度则增加;转换速度——这个可以配置,自己没有亲自动手配置过;

Ø  ADC有多种转换方法,在数字电路里面有详细,但是在DSP里面只需要封装好,不需要去管这些内部细节;

Ø  ADC模块可以配置为单独两组8个,也可以级联为一组16个;可配置转换数量,转换储存位置;可触发中断;


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