刚参加完2020年电赛，越发感觉自己的知识储备还是很少，恰巧这时候有幸获得了NXP OKdo E1双核Cortex M33开发板试用机会，遂学习一下NXP的开发板。在此感谢电路城的大力支持。
昨天看到开发板已经到了，但是学业繁忙，现在才拿到手。开箱啦，进入我的NXP奇妙之旅吧！
用了一个我都抱不下的快递盒装着一个小小的开发板，它可真金贵。
开始我们先上电看看啥情况。
好吧，是我唐突了。只有一个电源灯。而且我现在意识到没有排针。这么精致的板子，我不想脏了它，希望厂商可以加个小排针啥的更舒服。
下一步，我们看看板载的这块LPC55S69的特性参数。
内核平台：
100MHz Crotex-M33
TrustZone,MPU,FPU,SIMD
100MHz Crotex-M33
协处理器Coprocessors
DSP加速器PowerQuad
加解密引擎Casper
多重矩阵总线
存储器：
640KB FLASH(包括PFR区域)
320KB RAM
128KB ROM
定时器：
5 x 32b Timers
SCTimer/PWM
Multi-Rate Timer
OS Timer
窗口看门狗定时器
RTC
Micro Timer
外设接口：
高速USB，集成PHY支持主从模式
全速USB, 集成PHY支持主从模式，无需外部晶振
SDIO，支持两个片选
一路高速SPI接口，时钟可达50MHZ
8 x Flexcomm最多支持8 x SPI，8 x I2C，8 x UART，8 x I²S(双工)
高阶安全子系统：
受保护的Flash区(PFR)
AES-256硬件加密引擎
SHA-2
SPAM PUF用于生成和保护密钥
PRINCE-加密Flash，边解密边执行
安全调试身份认证
RNG
模拟：
16位ADC，16通道，1MSPS
模拟比较器
温度传感器
封装：
LQFP100
VFBGA98
LQFP64或QFN64
其他：
可编程逻辑单元
降压型DC-DC
工作电压：1.8V-3.6V
工作温度：-40-105℃
附带了两份相关资料文件。 开箱完毕。后面，就开始搭建环境编写程序啦。
LPC55S69技术资料.pdf
(2.62 MB, 下载次数: 7)
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发表于 2020-11-2 10:11:42
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