自打ADI智库上线以来,收纳了ADI官方的所有技术资料并出品了系列eBook,目前涵盖PCB、电源、高速电路、无源器件等众多领域。不知道小伙伴有没有下载到了自己的资料库里呢? ADI智库推出电子书大礼包包含了ADI模数转换器应用笔记、电源设计基础知识精选、ADI应用笔记合集、锁相环常见问题解答、ADI技术直接合集、如何查看数据手册、高速电路设计、仪表放大器应用工程师指南、无源器件使用要点、新概念模拟电路、ADI参考电路合集、放大器设计实践125问全解、PCB设计秘籍在内的13本优质eBook 好了,话不多说,点击下载~ez.analog.com/cn/other/f/forum/536188/13-ebook-ing PCB设计秘籍 “AGND 和 DGND 接地层应当分离吗?” 简单回答是:视情况而定。详细回答则是:通常不分离。因为在大多数情况下,分离接地层只会增加返回电流的电感,它所带来的坏处大于好处。从公式 V = L (di/dt) 可以看出,随着电感增加,电压噪声会提高。而随着开关电流增大(因为转换器采样速率提高),电压噪声同样会提高。因此,接地层应当连在一起。 电源设计基础知识精选 μModule 控制器如何装入如此小的空间内?电源模块上市已经很长时间了。电源模块是一种通常采用开关模式的封装电源,能够轻松焊接到电路板上,用于将输入电压转换为经过控制的输出电压。与通常只在芯片上集成控制器和电源开关的开关稳压器IC相比,电源模块还可以集成无数个无源组件。通常,“电源模块”一词一般在集成电感时使用。由于模块高度集成,所以开关模式电源的尺寸会非常小。 高速电路设计指南 低频和高频电路接地——了解接地路径和信号路径, 实现行之有效的设计电流沿着阻抗最小, 而不仅是电阻最小的路径流动在大多数电子系统中,降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样,必须处理好无所不在的噪声因素,才能使最终设计获得成功。这里,我们不考虑用于降低“外部噪声” (与信号一起到达系统)的技术,因为其存在一般不受设计工程师直接控制;外部噪声必须通过滤波、模拟信号处理和数字算法等手段在系统的运行设计中予以处理。
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