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[原创] SOM-TL665x是TI系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x高端DSP核心板

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    2021-2-20 09:01
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-9-17 11:23:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    1.核心板简介
    • 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x,单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容,同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力;
    • 主频1.0/1.25GHz,每核运算能力可高达40GMACS和20GFLOPS,包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2,1MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;
    • 支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF16、千兆网口等多种高速接口,同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口;
    • 连接稳定可靠,80mm*58mm,体积极小的C66x核心板,采用工业级高速B2B连接器,关键大数据接口使用高速连接器,保证信号完整性;
    • 提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和SYS/BIOS操作系统。


    图 1 核心板正面图


    图 2 核心板背面图
    由广州创龙自主研发的SOM-TL665x是一款基于TI KeyStone系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x高端DSP核心板,采用沉金无铅工艺的8层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足多种环境应用。
    SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
    不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

    2.典型应用领域
    • 数据采集处理显示系统Telecom Tower:远端射频单元(RRU)
    • X射线:行李扫描仪
    • 专业音频混合器
    • 军用和航空电子成像
    • 军用:军需品和目标应用
    • 军用:雷达/声纳
    • 军用:雷达/电子战
    • 打印机
    • 无线通信测试仪
    • 机器视觉:帧捕捉器
    • 机器视觉:摄像机
    • 条码扫描仪
    • 点钞机
    • 电信基带单元
    • 视频分析服务器
    • 软件无线电(SDR)
    • 高速数据采集和生成

    3.软硬件参数
    硬件框图

    图 3 核心板硬件框图

    硬件参数

    表 1
    CPU
    单核TMS320C6655/双核TMS320C6657,主频1.0/1.25GHz
    ROM
    64Mbit SPI NOR FLASH
    128/256MByte NAND FLASH
    RAM
    512M/1GByte DDR3
    EEPROM
    1Mbit
    SENSOR
    1x TMP102,核心板温度传感器,I2C接口
    B2B Connector
    2x 50pin公座B2B,2x 50pin母座B2B,间距0.8mm,合高5.0mm;
    1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共280pin,信号速率最高可达10GBaud
    LED
    1x供电指示灯
    2x用户指示灯
    Hardware resources
    1x SRIO,四端口四通道,每通道最高通信速率5GBaud
    1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud
    1x Ethernet,10/100/1000M
    1x EMIF16
    1x uPP,双通道,共32bit
    1x HyperLink,最高通信速率40GBaud,KeyStone处理器间互连的理想接口
    2x McBSP
    2x UART
    1x I2C
    1x SPI
    2x TIMER
    32x GPIO
    1x JTAG
    1x BOOTMODE,13bit
    备注:广州创龙TMS320C6655、TMS320C6657核心板在硬件上pin to pin兼容。

    软件参数

    表 2
    DSP端软件支持
    裸机、SYS/BIOS操作系统
    CCS版本号
    CCS5.5
    软件开发套件提供
    MCSDK

    4.开发资料
    • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
    • 提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;
    • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
    部分开发例程详见附录A,开发例程主要包括:
    • 裸机开发例程
    • SYS/BIOS开发例程
    • 多核开发例程
    5.电气特性
    核心板工作环境

    表 3
    环境参数
    最小值
    典型值
    最大值
    商业级温度
    0°C
    /
    70°C
    工业级温度
    -40°C
    /
    85°C
    工作电压
    /
    9V
    /

    核心板功耗

    表 4
    典型值电压
    典型值电流
    典型值功耗
    8.95V
    418.8mA
    3.75W
    备注:功耗测试基于广州创龙TL6657-EasyEVM开发板进行。

    6.机械尺寸图

    表 5
    PCB尺寸
    80mm*58mm
    安装孔数量
    4个
    散热器安装孔数量
    2个

    图 4 核心板机械尺寸图

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