1. PCB layout—大电流环路
大电流环路包围的面积应极可能小,走线要宽。
2. PCB layout—高频(di/dt、dv/dt)走线
a. 整流二级,钳位吸收二极管,MOS 管与变压器引脚,这些高频处,引线应尽可能短,layout 时避免走直角;
b. MOS 管的驱动信号,检流电阻的检流信号,到控制IC 的走线距离越短越好;
c. 检流电阻与MOS 和GND 的距离应尽可能短。
3. PCB layout—接地
初级接地规则:
a. 所有小信号GND 与控制IC 的GND 相连后,连接到Power GND(即大信号GND);
b. 反馈信号应独立走到IC,反馈信号的GND 与IC 的GND 相连。
次级接地规则:
a. 输出小信号地与相连后,与输出电容的的负极相连;
b. 输出采样电阻的地要与基准源(TL431)的地相连。
PCB layout—实例
总 结
本文详细介绍了反激变换器的设计步骤,以及PCB 设计时应当注意的事项,并采用软件仿真的方式验证了设计的合理性。同时,在附录部分,分别给出了峰值电流模式反激在CCM 模式和DCM 模式工作条件下的功率级传递函数。
设计反激变换器
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