手机板对板连接器测试，大电流弹片微针模组导通性强

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板对板连接器作为电流传输能力最快的连接器，在功耗、安装、插拔、散热等方面的性能也很优越。随着手机越来越轻薄，板对板连接器也向着更小的趋势发展。但是板对板连接在工作时有可能会发生故障，接触不良、排线断开或是导电性能降低等，这就跟板对板连接器的质量有关了，一般板对板连接器制造完成后，都需要进行测试。
板对板连接器测试中需要用到连接模组，比如弹片微针模组，作为电流导通和信号连接的桥梁。在大电流测试中，弹片微针模组可传输1-50A范围内的电流，且电流流通稳定，具备很好的连接功能。面对板对板连接器小pitch的问题，pogopin探针模组容易卡PIN、断针，无法适应小pitch领域的测试，而弹片微针模组是一体成型的薄片结构，在小pitch领域有着天然优势，不仅导电性能良好，还能保持稳定的连接，有助于提高板对板连接器测试的效率。