热转印PCB，做块STM8S207S8T6C最小系统板

geren2014

前段时间得到几片STM8S207S8T6C。芯片是LQFP44封装，引脚间距大比较容易制作。用的是电熨斗转印，第一次没镜像做反了，开始腐蚀时才发现，赶紧返工……几点说明：
1、手头现有PCB板材宽度为82，所以板子画成82*45；（旁边是TFT转接板请无视）
2、焊接元件时在晶振两端又并了105电阻，想让晶振干活利索点；
3、画板时脑子短路把VCAP接到了VCC上，没办法只能把腿翘起来了。据说电容离此引脚越近越好，这次真是近了，都快进芯片里了；4、PCB上的死铜没删除主要是为了加快腐蚀进度和节省腐蚀剂用量。[size=14.44444465637207px]
结论：做事要认真仔细！


发组图片娱乐一下：
1、画图、打印


2、腐蚀，塑料袋内加入腐蚀液，塑料袋与塑料盒之前加入开水加温。



3、腐蚀完毕，打磨、钻孔



4、焊接元件






5、完成




6、贴个标识便于使用



7、跑流水灯测试：工作正常，OK！



谢谢观看！