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[资料] 华为硬件资料合集(硬件开发/C语言/PCB设计/天线/通信)

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  • TA的每日心情
    无聊
    2018-11-16 10:48
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-6-12 16:34:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    总共24份资料,都是比较经典实用的。回帖可见附件

    产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、 存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等) 要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四,领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中 的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型 软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开 发过程

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    该用户从未签到

    发表于 2020-6-15 10:20:17 | 显示全部楼层
    有海思的资料吗?看看
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  • TA的每日心情
    开心
    2020-6-24 08:48
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    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2020-6-15 10:20:17 | 显示全部楼层
    过来学习下
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  • TA的每日心情
    开心
    2020-6-12 21:16
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-6-15 10:20:11 | 显示全部楼层
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