Allegro PCB设计：贴片封装制作过程步骤

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Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：

　　贴片类型封装制作过程可按以下步骤:

　　第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；

　　图4-2 钻孔信息参数示意图

　　图4-3 焊盘信息参数示意图

　　第二步，在图4-2的Units中设置好单位和精度，一般单位设置为MM，精度设置4位，然后在Layers中设置普通焊盘、阻焊及钢网层尺寸，如图4-4中所示，Soldermask尺寸一般单边比Regular Pad大4mil以上（推荐5mil），而Pastemask与Regular Pad一致大小；

　　图4-4 焊盘参数设置示意图

　　第三步，建立焊盘前，先把文件夹路径设置好，在Set Up->User Preferences Editor里设置，如图4-5所示；

　　图4-5 焊盘路径调用设置示意图

　　第四步，打开PCB Editor程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如图4-6所示设置；

　　图4-6 新建PCB封装示意图

　　第五步，新建后，点击菜单命令Setup-Design Parameters，进行参数设置。选择Design面板，在Size面板中设置封装设计单位以及精度，如图4-7所示，User Units为设计单位，一般设置为MM，Accuracy为设计精度，一般设置为4位，在Extents面板中设置整个画布的面积大大小以及原点的位置，按图4-7所示设置即可；

　　图4-7 设计单位、精度、原点设置示意图

　　第六步，点击菜单命令Setup-Grids，进行格点设置，打开格点设置面板，按图4-8面板进行设置即可；

　　图4-8 封装设计格点设置示意图

　　第七步，按照所需要绘制封装规格书给出的焊盘的相应位置，把焊盘放到对应位置，如图4-9所示；

　　图4-9 将焊盘放到对应位置示意图

　　第八步，放置完焊焊盘，接下来画装配线，执行菜单命令Add Line，在Options面板中选择绘制的层以及线宽，如图4-10所示；

　　图4-10 绘制装配线示意图

　　第九步，绘制完装配线以后，执行菜单命令Add Line，画上丝印框和1脚标识，在Options面板中选择绘制的层以及线宽，丝印线宽4mil以上（一般用0.15mm或者0.2mm），如图4-11所示；

　　图4-11 绘制丝印线示意图

　　第十步，画好后，执行菜单命令Shape Rectangular绘制设置实体的范围和高度，先画Place_bound，设置好占地面积，在Options面板设置绘制的层，如图4-12所示，再在Setup->Araes->Package Height里设置最大高度，如图4-13所示；

　

　图4-12 绘制占地面积示意图　　

图4-13 添加器件高度信息示意图

　　最后，添加元器件的装配和丝印位号字符。执行菜单命令Add Text，在Options面板选择对应的层，装配字符添加在添加后，保存退出，如图4-14所示。

　　图4-14 添加丝印位号信息示意图

　　插件类型封装制作过程可按以下步骤：

　　第一步，需要制作Flash焊盘。打开Allegro软件，选择File->new命令，在弹出的对话框中选择Flash symbol，如图4-15所示；

　　图4-15 新建Flash焊盘示意图

　　第二步，按照上述贴片器件中的设置方法，设置好单位、精度以及格点，执行菜单命令 Add->Flash，按照器件规格尺寸进行设置，具体参数的含义如图4-16所示；

　　图4-16 设置flash相关参数示意图

　　第三步，设置好后点击OK，设置参数经验值为外径比内径大20mil左右，开口宽为孔径的4分之一左右但大于8mil，设置OK以后如图4-17所示；

　　图4-17 flash绘制完成示意图

　　Flash的尺寸大小可按以下公式计算：

　　1） a = 钻孔孔径大小 + 0.4 mm；

　　2） b = 钻孔孔径大小 + 0.8 mm；

　　3） c = 0.4 mm；

　　4） d = 45。

　　第四步，打开Pad Designer，按照上述贴片器件中的设置方法，设置好单位、精度，然后在Pad Designer界面设置钻孔信息以及焊盘信息，通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash（负片工艺）、Anti_Pad（负片工艺）、Regular Pad、Soldermask，如图4-18所示与图4-19所示；

　　图4-18 钻孔参数设置示意图

　　图4-19 焊盘参数设置示意图

　　第五步，焊盘建好后,就设置好库的路径,可以建封装。建封装的步骤与贴片封装的过程是一模一样的,可参考贴片封装制作过程。有一点不一样，如果封装中有非金属化孔（Non plated），那么就要为非金属化孔添加禁布区，禁布区大小单边（半径）比孔大0.3mm以上，如图4-20所示；

　　图4-20 插件封装制作完毕示意图