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[经验] 出色的硬件工程师必备的几项“硬”实力

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    2017-5-17 14:21
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-4-23 09:53:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    对于很多硬件工程师而言,每天都在忙活着手头上的工作,但是有时候并不知道自己的水平去到哪里,也不知道怎样提高,这在这个瞬息万变的社会里面,其实有点危险!毕竟我们这些凭手艺吃饭的人不像某些尸位素餐的某猿,是跟不上潮流就会被淘汰的。所以就算我们不能成为最TOP的那个,也力争成为排在前面的那一批人。
    但我们工程师怎样成为最TOP呢?该怎么学习呢?
    根据我们从小受到的教育中我们知道,这首先要求我们对于知识要理解透彻,越深入越好,对于任何一个知识点,通过基本公式,用数学工具推导到最后来验证高级定律和公式。我想对于这一点,高考物理是达到了极点。
    但如果我们拿着解高考物理难题的精神来解决硬件问题,当然精神可嘉,工作之余还是值得鼓励这种学习和探索精神的;可是这样对于项目开发却是没有多少好处,毕竟硬件工程师的工作是工程开发,在规定的时间和预算之内完成硬件项目,而不是你在这个时间呢自己推导出来了什么公式和计算结果,那是科学家的工作,那是Research的工作。
    工程开发一个重要特点就是“踩在前人的足迹”。大多数情况下,知道主要接口,参数,功能和性能就足够了,尤其是芯片/器件公司提供的design guidelines或者application notes,里面一般都是芯片/器件工程师的肺腑之言,经验之谈,一般来说没有个十年二十年工作经验的工程师是写不了这些东西的。
    看起来虽然很简单,看起来像是废话,但是细细分析,结合电路定理和电磁定律,略微分析,就会发现简直字字珠玑。
    有求知欲是好事,但是那是在工作之余,项目之余,虚心向前辈学习,尽量利用各种design guidelines,尽快完成设计工作,记录自己的知识缺点,在业余时间努力学习,理解透彻,通过设计验证/测试,加深对于知识点的了解,这才是正确的工作方法。
    我在刚毕业的时候欣喜的发现传输线理论太重要了,遂花了一个月把传输线理论努力了一把,并推导了大量公式进行验证,其实总结起来就是几句话,阻抗匹配。
    所以说,对于求知欲特别强的人(比如我),有时候一定要学会“浅尝辄止”。
    关于硬件设计的各种技术/标准/芯片/器件都要知道,需要的时候,能够信手拈来,功能性能,参数特性,优点缺点。
    那一个好的硬件工程师应该具备哪些基本知识和能力呢?
    1. 快速学习的能力
    作为一个通信汪,我就以通信设备方面来说吧!
    一方面,通信技术,标准,芯片更新的太快了,快到你根本来不及系统的了解它,只能通过特定的项目,需求进行了解;另一方面对于公司来说,需要做的硬件产品也是变化很快,客户需要T1, E1, PDH, SDH,Ethernet, VoIP, Switch, Router, 没有人是什么都懂的,都需要能够结合客户的需求,选择的芯片方案进行详细了解,尤其对于接口协议和电气特性。
    假设你是做电源的,同理,你也需要对电源相关的知识和客户的需求进行深入的理解和学习吧?
    2. 对协议和标准的理解
    继续用通信设备做代表。
    通信设备,顾名思义,就是用来实现多种通信协议(比如T1, E1, V.35,PDH, SDH/SONET, ATM, USB, VoIP, WiFi, Ethernet, TCP/IP,RS232等等常用协议)实现通信的设备,各种电路,PCB板,电源都是为了通信协议服务的。
    通信协议一般都是由芯片实现,要么是成熟的 ASIC,要么是自己开发的FPGA/CPLD,芯片工程师或者FPGA工程师比硬件工程师跟靠近通信协议,他们需要对于通信协议理解很透彻,实现各种逻辑上的状态机以及满足协议规定的电气参数标准。
    对于传统PDH/SDH/SONET设备就更是如此,PDH/SDH/SONET是更硬件的设备,就是说主要协议都是通过ASIC实现的,软件的功能主要是管理,配置,监视,告警,性能,对于硬件工程师来说,必须要熟悉使用的相关协议和接口标准,尤其对于电气规范,眼图模板,这样在设计验证的时候才能胸有成竹。
    如果你做智能家居的,你对蓝牙、WIFI、Zigbee的新标准应该要深入了解吧,各自的优劣势也应该了如指掌吧,最新的标准有啥提升和缺点也可以信手拈来,说不定这样你就能做出符合消费者需求的全新产品呢!也指不定在跳槽的时候,因为你掌握了一个别人还没有了解的技术,而获得成功呢!
    3. 写文档的能力
    诚如软件设计一样,好的软件设计需要好的设计文档,明确需求,实现什么功能,达到什么验收标准,随着芯片集成度的增加,接口速率的提高,单板复杂度的提高,硬件设计也越来越复杂以及对应热稳定性,可靠性,电磁兼容,环境保护的要求,已经不是通过小米加步木。仓的游击战可以解决了,每一个硬件项目都是一场战争,都需要好好的规划,好好的分析,这就需要好好做文档。
    对于硬件工程师来说,最重要的文档有两个:一个是硬件设计规范(HDS : hardware design specification)和硬件测试报告(一般叫EVT:Engineering Validation& Test report或者DVT: Design Validation & Test report),对于HDS的要求是内容详实,明确,主芯片的选择/硬件初始化,CPU的选择和初始化,接口芯片的选择/初始化/管理,各芯片之间连接关系框图(Block Diagram),DRAM类型/大小/速度,FLASH类型/大小/速度,片选,中断,GPIO的定义,复位逻辑和拓扑图,时钟/晶振选择/拓扑,RTC的使用,内存映射(Memory map)关系, I2C器件选择/拓扑,接口器件/线序定义,LED的大小/颜色/驱动,散热片,风扇,JTAG,电源拓扑/时序/电路等等。
    对于DVT来说,要求很简单也很复杂:板卡上有什么接口,芯片,主要器件,电路,就要测试什么,尤其在板卡正常工作的情况下的电源/电压/纹波/时序,业务接口的眼图/模板,内部数据总线的信号完整性和时序(如MII, RGMII, XAUI, PCIe,PCM bus, Telecom Bus, SERDES, UART等等),CPU子系统(如时钟,复位,SDRAM/DDR,FLASH接口)。
    好的硬件工程师无论是做的文档还是报道都是令人一目了然,这个硬件系统需要用什么方案和电路,最后验证测试的结果如何。内容详实,不遗漏各种接口/电路;简单名了,不说废话;图文并茂,需要的时候一个时序图,一个示波器抓图就很能说明问题了。
    4. 仪表/软件的使用能力
    仪表包括电烙铁,万用表,示波器,逻辑分析仪,误码仪,传输分析仪,以太网测试仪Smartbits/IXIA,热量计,衰减器,光功率计,射频信号强度计等等;软件包括Office(Outlook,Word, Excel, PowerPoint, Project, Visio),PDF,常用原理图软件Pads或者OrCAD,常用PCB软件Pads或者Allegro,Allegro Viewer,电路仿真软件PSPICE,信号仿真软件HyperLynx等等。
    无论仪表还是软件,在政治经济学里说都是生产工具,都是促进生产力提高的,作为硬件工程师来说,这些仪表和软件就是手中的枪炮,硬件工程师很大一部分能力的体现都在与仪表和软件的使用上。
    另外,原理图软件的使用还体现在原理图的美观上,好的设计,简单明了,注释明确,无论是谁,顺着思路就能很快搞清楚设计意图,需要特别注意之处,不好的设计,东一个器件,西一个器件,没有逻辑,命名怪异,难以理解,日后维护起来相当麻烦;示波器在所有测试仪表之中,对于硬件工程师是最重要的,无论原理图还是PCB都是设计工作,但是任何设计都需要仔细的验证测试,尤其在信号方面,都需要大量的示波器工作,不会正确的使用示波器根本谈不上正确的验证。
    5. 电路设计的能力
    随着芯片集成度的提高,硬件设计似乎变简单了。首先是逻辑连接,其次考虑信号完整性需要的串行电阻选择和并行电容选择,电源滤波,退耦。不过对于好的硬件工程师来说,简单的逻辑连接(这个芯片的同样总线的输出接另一个芯片的输入,等等),只是硬件设计的最基本技能,电路是芯片功能,通信协议和各种软件的载体,没有对电路的深入理解,根本谈不上对硬件设计的深入理解,尤其对于芯片后面列的电气性能参数或者离散器件各种参数的理解,胡乱乱接,可能在3.3V的总线上可以工作,但是现在工作电压已经降到1V了,什么概念,信号线上的噪声都已经大到可以使采样出现误判了,随着信号速率的提高和工作电压的降低,数字信号已经越来越模拟化了,这就需要对于PCB的阻抗,容抗,感抗,离散器件(电阻,电容,电感,二极管,三极管,MOSFET,变压器等),ASIC的接口电气参数深入了解,这都需要对电路原理,模拟电路甚至电磁场理论深入学习,电路可以说是电磁场理论的子集,没有电磁场理论的理解,根本谈不上对于电容,电感,串扰,电磁辐射的理解。
    尤其对于电源电路设计上,现在芯片电压多样化,电压越来越低,电流越来越大,运营商对于通信设备功耗的严格要求,散热要求,对于电源设计的挑战越来越大。可以说,对于一个硬件设计来说,40%的工作都是在于电源电路的原理图/PCB设计和后期测试验证,电源电路设计是硬件工程师电路能力的集中体现,各种被动器件、半导体器件、保护器件、DC/DC转换典型拓扑,都有很多参数,公式需要考虑到,计算到。
    6. 沟通和全局控制的能力
    硬件工程师在一个硬件项目中,一般处于Team leader的作用,要对这个硬件项目全权负责,需要协调好PCB工程师,结构工程师,信号完整性工程师,电磁兼容工程师等各种资源,并与产品经理,项目经理,软件工程师,生产工程师,采购工程师紧密配合,确保各个环节按部就班,需要对整个项目计划了然于胸,各个子任务的发布时间,对于可能出现的技术难题和风险的估计,控制。
    对于外部来说,硬件工程师还要与芯片的分销商,FAE处理好关系,争取获得更大的技术支持和帮助;与EMC实验室,外部实验室打好交道,获得更灵活的测试时间和更多的整改意见。

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