集成电路(IC)设计是整个IC 产业链的龙头,它不仅引领着IC 技术和产品的发展,同时直接推动着整机产品的升级换代。IC 产品的设计与开发,是掌握市场的关键,是沟通整机厂产品创新需求和IC 制造业生产的双向桥梁。
往期《大咖问答》栏目内容:
大咖问答01期:模电大神教你玩转模拟电路设计
大咖问答02期:对话大神,剖析物联网技术开发常见问题
大咖问答03期:从0到1,大咖解答智能飞控产品设计思路
作者简介: IC研习生,资深芯片设计工程师,毕业于西安电子科技大学,一直在我国IC知名企业任职,从事集成电路工艺制程整合与器件、闩锁效应、ESD等相关工作十余年。
本期话题: 芯片制造相关的宏观或具体问题。
本期话题涉及的内容: 1、集成电路入门以及设计要重点关注哪些问题? 2、微电子电路设计相关经验技巧或话题; 3、芯片制造产业与行业相关分析; 4、芯片制造工艺与技术相关探讨。
或者有其他相关芯片制造方面的问题,也欢迎大家积极提问,大咖嘉宾会尽快给予回答。
本期大咖问答由电子出版社赞助3-5本图书,将在问答结束后挑选3-5名参与人免费赠送《集成电路制造工艺与工程应用》或《CMOS集成电路闩锁效应》其中一本:
著作: 《集成电路制造工艺与工程应用》: 以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。
《CMOS集成电路闩锁效应》: 通过具体案例和大量彩色图片,对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应(Latch-up)问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上,先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解,随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用,为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。
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