PCB设计完成后，铺铜操作该怎么做？

geren2014

在 PCB 设计完成后，为了加强抗干扰性，我们会经常进行一些铺铜操作，并且有时要求设定铺铜区域的安全间距与PCB 布线的安全间距不一样，我们可以通过以下两种方式来实现：

一、通过铺铜管理器来实现

我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作，可以选择实心铺铜或网格铺铜的模式,然后在 Net options下的 Connect to Net 选择连接到合适的网络， 一般连接到 GND网络，同时一般可以选中下面的移除死铜菜单。然后在合适的区域内进行铺铜的操作。

铺好铜后，可以通过 Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 来进行一些相应的铺铜操作的处理。

在弹出来的菜单中，我们选择点击 Creat Clearance Rule，然后在弹出来的菜单中的 Mini Clearance 后面选择写上合适的安全间距,再点点 OK 就行了。

因为修改了安全间距，系统会自动的提示更新铺铜，点击 YES。

我们可以看到，经过修改铺铜区域的安全间距重新铺铜的效果。

二、通过规则设定铺铜区域的安全间距

在 PCB 界面下，通过 D+R 快捷键,在弹出来的菜单中点击左边的 Design Rules—Electrical—Clearance 右键,新增一个新的规则，

然后在右边的 Advanced 菜单上点击一下，然后在再弹出来的菜单中的下拉框中选择Object Kinds is，在右边选择 Poly，再点击 OK。

在弹出来的菜单中有 Ispolygon 字样,请将此单词修改为 Inpolygon，然后再下面的安全间距下写上你需要的数字，点击 OK 就行了。

有时我们在铺完铜之后还需要去删除一些碎铜,现在可以很方便的实现,点击 Place—Polygon Pour Cutout

然后选择好你要删除的铺铜

系统会提示你进行重新铺铜,点击 YES 。

重新铺铜后可以看到有一块铜皮被挖掉了，如下图所示。