WaRP7用于物联网和穿戴设备平台

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WaRP7能够加快产品上市速度，为您提供完整、紧凑的互联解决方案，同时具备足够的灵活性，能够提供传统开发工具的全部优势。该平台包含一个主板和一个子板。主板基于i.MX 7Solo应用处理器，配备先进的ARM® Cortex®-A7内核以及ARM® Cortex®-M4内核。这种独特的异构多核架构支持对大部分设计至关重要的低功耗模式，同时还具备驱动高级操作系统和丰富用户界面的强大性能。WaRP 7包含丰富的板载连接功能，包括：Wi-Fi、Bluetooth、NFC，以及其他硬件特性，例如：传感器、单芯片集成8GB eMMC + 4Gb LPDDR3、充电电池和电源管理。全功能Android™和Linux®操作系统简化软件开发人员的开发工作；支持丰富的UI功能和连接协议栈。采用开源设计，支持开发人员将该平台作为起点，在不受许可限制的情况下进行创新。子板基于灵活的设计，带有可收集各种数据的传感器，可支持超过200款Click Boards™的MikroBus™扩展插槽，支持面向全部可穿戴产品使用模式的快速原型设计。关键特性• NXP i.MX 7Solo应用处理器•  Murata Wi-Fi® (802.11/b/g/n) 和蓝牙 (4.1 Bluetooth Smart + EDR) 模块

•  Kingston MCP with 8 GB NAND flash and 4Gb LPDDR3 存储

•  NXP NT3H1101 NFC Tag IC

•  180 mAh锂电池，NXP BC3770 电池充电器和 NXP PF3001 电源管理IC

•  NXP MPL3115A2, FXOS8700, FXAS21002 sensors

•  多媒体: MIPI 显示，MIPI 摄像头,，音频回放与记录支持的器件•  i.MX7S：配备ARM® Cortex®-A7和Cortex-M4内核的异构处理• NT3H1101/NT3H1201：NTAG I²C - NFC Forum 2型能源采集标签，带现场检测引脚和I²C接口• MPL3115A2：20至110kPa，绝对压力，数字压力传感器• FXOS8700CQ：数字传感器 - 3D加速度传感器(±2g/±4g/±8g) + 3D磁力计• FXAS21002C：3轴数字陀螺仪• PF3001：10通道可配置PMICApplications

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