树莓派3B+套件（主板+带散热风扇亚克力外壳）

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带散热风扇亚克力外壳树莓派 raspberry pi3  pi2 散热风扇亚克力外壳带有专用风扇专门散热， 本套外壳设计精巧，简单大方，采用透明环保材质。树莓派3B+主板树莓派3B+是采用 BCM2837B0 型号 CPU 构建，是之前 3B 上用的博通处理器的更新版本，这个处理器包含完整的性能优化和散热器。这允许更好的时钟频率，并能更准确地监控芯片温度。双频无线网卡和蓝牙采用 Cypress CYW43455 “combo” 芯片，与上一代产品相比，3B+ 在2.4GHz 频带的数据传输表现更好，并且在 5GHz 频带的表现将更好！以往的树莓派设备使用 LAN951x 系列芯片，它将 USB HUB 与 10/100 以太网控制器结合在一起。对于树莓派 3B+，升级版 LAN 7515 支持千兆以太网，而当 USB 2.0 连接应用处理器限制了可用带宽。产品特性：

       

• 博通BCM2837B0 SoC，集成四核ARM Cortex-A53（ARMv8）64位@ 1.4GHz CPU，集成博通 Videocore-IV GPU        
  
• 内存：1GB LPDDR2 SDRAM        
  
• 有线网络：千兆以太网（通过USB2.0通道，最大吞吐量 300Mbps）        
  
• 无线网络:2.4GHz和5GHz 双频Wi-Fi，支持802.11b/g/n/ac        
  
• 蓝牙：蓝牙4.2&低功耗蓝牙（BLE）        
  
• 存储：Micro-SD        
  
• 其他接口：HDMI，3.5mm模拟音频视频插孔，4x USB 2.0，以太网，摄像机串行接口（CSI），显示器串行接口（DSI），MicroSD卡座，40pin扩展双排插针        
  
• 尺寸：82mmx 56mmx 19.5mm，50克