LPS22HB 压力传感器开发板

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LPS22HB不仅是全球最小的压力传感器，还是市场上唯一采用全压塑封装（fully molded package）、热性能和机械强度均领先业界（耐撞击能力 > 20,000 g），同时提升测量性能，并完美地解决工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作「Bastille」的MEMS新技术。此项技术采用全压塑穿孔基板栅格数组（HLGA，Holed Land Grid Array）封装；芯片表面积仅为2x2 mm，厚度不到0.8mm，是市场上最小的封装。这一革命性封装技术已通过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力传感器的验证，由于本身设计即具备无尘防水的特性，所以不再需要金属或塑料盖以及附加的机械隔离栅格。Features

       

•  Complete LPS22HB pinout for a standard DIL 24 socket        
  
•  Fully compatible with the STEVALMKI109V2 motherboard        
  
•  RoHS compliant