MYC-S5PV210核心板

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MYC-S5PV210是米尔科技基于三星S5PV210处理器外扩丰富系统和接口资源开发的核心板。在保证高达1G主频的处理器的高效稳定的前提下，并集成512MB DDR2 SDRAM，512MB NandFlash，构成一个最小嵌入式系统。为客户评估、测试和学习S5PV210芯片提供了完善的软硬件平台和完整的解决方案。预留的芯片引脚和接口帮助客户灵活自由的嵌入自身产品所需的外设的核心模块。同时，米尔科技为MYS-S5PV210开发板提供了完整稳定的软件资源，为工程师基于该开发板学习评测S5PV210芯片并开发自有产品和系统提供了硬件参考和软件代码基础，有效地帮助客户降低产品开发的难度，大大降低了软件开发的工作量和研发成本，帮助客户成功地降低产品研发和上市时间。CPU单元

       

• Cortex A8内核, NEON™ SIMD协处理器、CPU主频1GHz       
  
• 采用45nm低功率制程，CPU典型功耗：11mW       
  
• 支持1GBytesDDR2       
  
• 0.65mm引脚间距，17×17mm2FBGA封装       
  
• 支持USBHOST2.0、USBOTG2.0       
  
• 4个SDIO/HS-MMC接口       
  
• 支持MPEG-4/MPEG2、H.264/H263、VC-1、DivX的视频编解码1080p@30fps       
  
• 支持2D图形加速，最大支持8000×8000分辨率       
  
• 支持3D图形加速（Power VR SGX540），OpenGL-1.1&2.0、OpenVG1.0       
  
• 支持SD/MMC/SDIO接口存储卡，最高支持32GB       
  
• 支持JPEG硬件编解码，最大支持65536×65536分辨率       
  
• 视频硬件编解码，支持1080p@30fps       
  
• HDMI、TV-OUT、CAMERA×2
  

核心板硬件资源

       

• 512MB NandFlash       
  
• 512MB DDR2 SDRAM  ( 256MB + 256MB, 两路32bit数据总线)       
  
• 1个指示灯（红色）       
  
• 1个专门电源管理芯片
  

电气参数

       

• 工作温度： 商业级， 0~+70℃       
  
• 环境温度： -50～100 ℃       
  
• 环境湿度： 20%~90%，非冷凝       
  
• 机械尺寸：61mm x 46 mm，厚 1.0mm，30g       
  
• PCB规格：8层板设计，沉金工艺，独立的接地信号层，无铅；       
  
• 电气指标：DC 5V/0.5A       
  
• 系统功耗：约5V/0.26A       
  
• 接口类型：50_37 X 2pin ，共174管脚，1.2mm 间距，邮票孔