CC3100 SimpleLink Wi-Fi BoosterPack 模块

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要更新 CC3100 固件，请使用无线电性能工具执行网络处理日志以进行高级调试，或使用 TI 的 SimpleLink™ Studio for CC3100 MCU 仿真器（基于 PC），您还将需要使用高级仿真 BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)。建议至少使用一个 CC31XXEMUBOOST 板来更新 CC3100MODBOOST 套件上的固件。这些套件在 TI 商店以折扣价格捆绑提供。CC3100 模块经过 Wi-Fi® CERTIFIED® 和 FCC/IC/CE 认证，可传输到终端产品。SimpleLink Wi-Fi CC3100 模块 BoosterPack 可用于连接到 TI LaunchPad 评估套件（为 MSP-EXP430F5529LP 和 MSP-EXP430FR5969 提供的软件示例）。CC3100BOOST 通过高级仿真 BoosterPack (CC31XXEMUBOOST) 连接到 PC，以使用 SimpleLink Studio for CC3100（包含在此处 CC3100 SDK 中）进行 MCU 仿真和软件开发。还可通过引脚将此套件连接到其他平台 – 请参阅编程指南中有关将驱动程序和示例代码移植到任何微控制器的说明。特性

       

• CC3100MOD Wi-Fi 网络处理器模块       
  
• CC3100 模块经过 Wi-Fi CERTIFIED 和 FCC/IC/CE 认证，可传输到终端产品       
  
• 2 个 20 引脚可堆叠接头（BoosterPack 接头）可用于连接到 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack       
  
• 具有基于 U.FL 的测试选项的板载芯片天线       
  
• 使用 USB 或来自 MCU LaunchPad 的 3.3V 从板载 LDO 供电       
  
• 三 (3) 个按钮       
  
• 用于电流测量的跳线，可安装 0.1 R 电阻器以使用电压表进行测量       
  
• 8 兆位串行闪存（Micron 的 M25PX80）       
  
• 40 MHz 晶体、32 KHz 晶体和可选 32 KHz 振荡器       
  
• 具有 6 mil 间距和轨宽的双层 PCB