1322x开发套件

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为MC1322x平台级封装评估创建的一套最完整的硬件平台，允许您选择最能满足需求的硬件和软件平台。

       

• 开发板包括LED、按钮、连接器、接头引脚和编程/调试端口       
  
• 这些开发板可通过电池、DC适配器或者USB端口供电       
  
• JTAG端口可通过J-link JTAG调试器对MC1322x闪存进行轻松编程，确保用户能使用包括BeeKit软件在内的各种样例应用对MCU进行编程。       
  
• MC1322x开发套件可提供多种存储器和扩展功能，是较为复杂的IEEE® 802.15.4和ZigBee®应用的理想平台
  

1322x-SRB(传感器参考板)特性

       

• 符合IEEE 802.15.4标准的2.4 GHz无线节点       
  
• 基于MC13224V平台级封装       
  
• MMA7260Q 3 轴加速度传感器、MPXV5010G压力传感器和温度传感器等用于轻松演示无线数据收集。       
  
• 印刷F天线       
  
• 板载扩展功能，支持外部特应用的开发活动       
  
• 可编程闪存       
  
• J-Tag端口用于重编程和在线硬件调试       
  
• 提供USB端口与PC相连接       
  
• 演示、监控和控制用的手柄、按钮和LED       
  
• 提供电池或外部电源连接
  

1322x-NCB网络协调参考板)特性

       

• 符合IEEE 802.15.4标准的2.4 GHz无线节点       
  
• 基于MC13224V平台级封装       
  
• 图形LCD显示       
  
• 带外部天线的SMA连接器板载扩展功能，支持外部特定应用的开发活动       
  
• 可编程闪存       
  
• J-Tag端口用于重编程和在线硬件调试       
  
• Nexus调试接口       
  
• 提供USB端口与PC相连接       
  
• 演示、监控和控制用的手柄、按钮和LED       
  
• 提供电池或外部电源连接