TMS320C6457评估模块

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TMS320C6457 评估模块（TMDXEVM6457）包含两个 1GHz TMS320C6457 DSP，它们通过以下高速 SERDES 接口进行连接：串行 RapidIO™ (sRIO) 和千兆以太网 MAC (GEMAC)。这使开发者有机会以快速高效的方式在处理器间通信机制上开展工作。TMS320C6457 评估模块还附带板载仿真以及特定于电路板的 Code Composer Studio™ (CCStudio)。客户将可以完全访问 TMS320C6457 评估模块设计文件和原理图（Orcad 和 Gerber）以及电路板支持库，从而对其设计过程起到一定的帮助。TMS320C6457 评估模块（TMDXEVM6457）特性

       

• 一个 1GHz C6457 DSP       
  
• 通过以太网 EMAC 和 SRIO SERDES 接口实现的高速 DSP 互连       
  
• 667MHz 的 256MB DDR2，用于 C6457 DSP       
  
• SGMII 开关可提供千兆以太网连接       
  
• 可通过连接器访问 McBSP、计时器和 GPIO 接口       
  
• 板载 JTAG 仿真和跟踪 Pod 接头       
  
• 特定于电路板的 Code Composer Studio 集成开发环境       
  
• 简单设置       
  
• 包括设计文件，例如 Orcad 和 Gerber       
  
• 电路板支持库加快了在 EVM 上进行软件开发的速度       
  
• 单宽 AMC 格式