SNOWLeo开发板

ladou

SNOWLeo开发板是基于Xilinx最新的ZYNQ APSoC，800MHz ARM CortexA9双核处理器，同时具备了FPGA、DSP和ARM三大功能，支持灵活的外设扩展，预装Linux，开箱即用。SNOWLeo开发板采用Xilinx最新的基于28nm工艺流程的Zynq-7000 All Programmable SoC平台，将ARM处理器和 FPGA 架构紧密集成。通过配套的设计工具，帮助嵌入式软件设计人员充分发挥软硬件协同优势，实现超越传统架构的创新设计。上图显示了 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器在 Zynq-7000 SoC 中的实现性能比一些广泛采用的应用处理器性能更高。从图中还可看出，即使是 Zynq Z-7020 SoC 中 800MHz ARM Cortex-A9 处理器的性能也比 Qualcomm Snapdragon S4 的 1.5GHz 处理器内核性能强。SNOWLeo开发板体积虽小，但是提供了SoC系统开发所需的绝大部分接口。另外，板上集成了通用图像传感器接口，支持主流的模组。SNOWLeo开发板五百万像素图像模组配件支持1080p高清视频实时采集，并且提供具备外壳的完整智能相机解决方案。SNOWLeo开发板除了标准的扩展IO之外，还可以通过转接板，支持PMOD（12Pin）和Arduino等标准接口，客户可以选择上百种不同厂家提供的模块。这些模块面向不同的行业应用，设计人员可以快速搭建产品原型，免除硬件设计烦恼。PMOD转接口：  低速扩展模块，如传感器，电源、控制和显示接口等;Arduino转接：  兼容最流行的开源硬件接口，唯一支持FPGA逻辑设计的Arduino平台。主要特性

       

• Xilinx Zynq-7010 EPP in the CLG400 package
  

       

• Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™ and NEON™ extension running at up to 800 MHz
  

       

• Artix-7 28 nm FPGA fabric as programmable user logic
  

       

• 512MB DDR3 SDRAM       
  
• Gigabit Ethernet
  
         
  
  • USB-UART       
    
  • USB 2.0 OTG       
    
  • HDMI support 3D 1080p Display       
    
  • Micro TF  Card  Connector       
    
  • 2 switches and 2  LEDs       
    
  • Single 5V supply or USB power       
    
  • Mode select switches       
    
  • Display扩展口，支持 LCD触摸屏（信号与 HDMI复用）       
    
  • 通用扩展接口（36个通用IO）       
    
  • 高速传感器扩展口（支持主流的500万像素图像传感器）
    
  
  

目标应用

1. 单板控制计算机2. 以太网口显示扩展器、共享投影仪3. 以太网相机4. 车载的辅助驾驶设备5. 便携的测试仪器（示波器、频谱仪，协议分析仪等）6. 网络数据采集、物联网的集线器7.软件无线电平台（支持Labview和Matlab等）