SEED-DIM138Kit ARM应用开发平台

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SEED-DIM138是基于德州仪器（TI）OMAP-L138 处理器的评估套件。OMAP-L138 处理器集成了300-MHz ARM926EJ-S内核及300-MHz C6748 VLIW DSP核，并提供了丰富的外设接口。SEED-DIM138KIT采用DIMM插卡式设计，可以灵活方面的融入各种行业应用。板上资源包括：OMAP-L138、NAND FLASH、DDR2、电源、ENET PHY、JTAG等。板卡DIMM接口兼容1.8V和2.5V DIMM连接器。提供的外设接口包括：USB、网口、VPIF_IN、UPP、UART、I2C、SPI、SDIO、EMIFA、McBSP、McASP、SATA、LCD、GPIO等。特点：

       

• 国内首家可以批量提供的基于TI Omap系列器件的工业应用产品模组；       
  
• 基于DIMM-200标准接口，连接方便，成本低廉；       
  
• 产品级标准设计与生产，稳定可靠；       
  
• 特有锁定孔设计，提供高强度的机械连接；       
  
• 迷你尺寸，60mm×48mm，适合包括手持设备在内的多种应用；       
  
• ARM926内核 + 高性能定浮点DSP。
  

性能参数：

       

• CPU：ARM926 300MHz + C674x 300MHz       
  
• 存储器：DDR 64MB NAND 512MB       
  
• 视频输入/输出接口       
  
• 音频输入/输出       
  
• 外设接口：板载以太网PHY，RTC实时钟，电源及复位系统       
  
• 扩展总线：通过DIMM接口扩展了全部外设接口，MMC/SDIO、SATA、UART、 USB Host、 USB OTG2.0、10/100Mbps以太网、GPIO等 JTAG接口：14-pin
  

应用：

       

• 电力自动化       
  
• 智能控制       
  
• 仪器仪表       
  
• 智能家居