SEED-EXP430F5529 MCU应用开发板

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SEED-EXP430F5529实验板是 MSP430F5529 器件的开发平台，出自最新一代的具有集成 USB 的 MSP430 器件。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。实验板能帮助设计者快速使用新的 F55xx MCU 进行学习和开发，其中 F55xx MCU 为能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用提供了业界最低工作功耗的集成 USB、更大的内存和领先的集成技术。实验板上的 MSP430F5529 器件可以通过集成 ezFET或通过 TI 闪存仿真工具（如 MSP-FET430UIF）进行供电和调试。基于新的 MSP430F5529 MCU，可用于需要增强型功能和集成 USB 的超低功耗设计凭借 eZ430-RF2500 工具、用于 Z-Stack Pro 的开包即用平台以及对各种 TI 低功耗射频无线评估模块的支持，可实现快速的低功耗无线开发，覆盖低于 1GHz 和 2.4GHz 的频带用于各种用户界面和娱乐游戏的 102x64 点-矩阵 LCD多个输入/输出选项可实现快速的系统开发：电容触摸按钮/滑块、按钮、USB、micro SD 插槽、LED 和滚轮。集成 ezFET 可让实验板直接插到 PC 上，通过 USB 实现供电和调试。JTAG 接头连接，可借助 MSP-FET430UIF 用于 4 线 JTAG 编程和调试。与 Code Composer Studio 兼容，免费的 16KB IDE已预安装完整的用户体验软件演示，源码提供下载PCB 设计提供下载 (Eagle PCB)     硬件参数：点阵LCDUSB接口MicroSD插槽电容触摸按键加速度传感器按键LEDs板载仿真器    软件参数：板卡硬件设计原理图IAR集成开发环境应用开发固件硬件测试例程源码：USB测试实时时钟测试重力感应测试触摸按键测试SD卡测试LED测试     应用：电子测量设备便携医疗设备传感设备无线应用消费电子