工程师分享：PCB制造工艺中，开发人员应知须知

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前言（作者：启亮）

“最近做关于PCB的批量生产制造，其中遇到了挺多坎，特写下这篇文章，以期他人可以避免我的弯路。”

PCB(printed circleboard, 印制电路板)，相信是所有电力电子设计与开发人员都要遇到的一个名词。关于PCB设计时的注意点有很多，比如EMI、EMC、电源保护、高频线路设计、阻抗计算等等。但是关于PCB的应知须知，可能还有一个点，往往被绝大多数被人给忽视了--PCB制造工艺。
如果说对PCB的制造工艺不了解，那么我猜您一定没有做过产品并予以量产。在批量化生产的过程中，制造工艺，或者说工艺要求决定了您的板子是否可以顺利进入批量贴片流程、以及最后以什么样的形式进行批量贴片加工。在这篇文章中，将为各位读者解开PCB制造工艺要求中的诸多“疑点”。
有关PCB板的制造工艺要求有很多，如：镀层、绿油、丝印、单板尺寸、拼板方式、定位孔、MARK点、工艺边……。开发人员完成了LAYOUT（PCB布局，也叫layout/lay 板）后，需要将以上所提到的工艺要求写到文件中协同自己的layout文件一块发给PCB制造商（注意，这里的PCB制造商指的是只生产PCB板子，不负责贴零件）。那么问题来了，以上的这些技术要求应该怎么写呢？下面我们一一讲解。
一、板材、板厚、铜箔厚度、镀层、绿油、丝印
板材：一般的灯板、开关板选择FR-1，或者CEM-1；其他单面板选择CEM-1；双面板选择FR-4或者CEM-3；
板厚：标准解答是，按照QJ/GD 30.00.004《印制电路板（PCB）设计规范》的3.1.2条款进行选用。但是通常我们所用的板子选择1.6mm±0.2mm就可以了。
铜箔厚度：一般单面板推荐使用1/0 OZ,双面板为1/1 OZ,遥控器板为H/HOZ ，当然，按照QJ/GD 30.00.004《印制电路板（PCB）设计规范》的3.1.3条款进行选用也是可以的。
镀层：也即选择表面覆铜剂，一般单面板选择防氧化护铜剂，双面板选用防氧化护铜剂，遥控器板选用镀金板；
绿油：若板材选用CEM-1/FR-1，则用UV油；若板材选用CEM-3/FR-4，则用湿膜感光油；
丝印：一般单面板选用黑字、双面板选用白字；
如果有看到此处对上面所说名词一脸迷惑的盆友，请自行到某度查询，本文限于篇幅，不对这些内容进行展开。
二、拼板方式
为了便于自动化批量贴片，PCB厂家做出来的板子往往是好多连在一起的，因为我们画的板子往往尺寸是远小于机器能力范围的，那么以什么连接方式将这些板子拼在一起，下面我们给出了答案。
拼板方式也有许多种：V割、邮票孔、阴阳拼板等。
通常情况下，对于规则的板子而言，选用V-割；与此相对，形状较不规则的板子则采用邮票孔拼板；对于双面板，且板子两面均有需要贴片的元件，但是两面的元件数量差异较大的板子，则往往采用阴阳拼板。在实际的应用中以V-割最为广泛。
在发给厂家的文件中，应当注意，如果选择了拼板，这里以V-割为例，那么您需要在文件中注明：X*Y=2*5(此处的2*5是举例)，V-割，板子与板子间隔2mm。
其中的：X*Y代表x方向和y方向，2*5则表示每行放两块、每列放5块，以这样的方式拼接起来，因为每块单板与单板之间所连接的部分类似V字形,故而得名V-割。如下图所示：

三、工艺边
工艺边用于在自动化贴片时，贴片机需要夹住板子的边缘进行贴片，通常只需要加两边即可。工艺边宽度的选择通常比较宽泛，可以选常用的9mm。注意工艺边只是在贴片生产时用到，在元件组装完后就可以掰掉的。开发人员在画板子的时候不需要把工艺边给画上去，但是需要在发给厂家的文件中需要注明。工艺边如下图所示：

四、MARK 点
Mark点，是放在PCB上的两个基准点，凭借该基准点，贴片机就有了位置坐标参考点。通常mark点是两个不盖绿油的铜箔，其中一个为正方形，一个为圆形，分布在PCB的对角，大小为1mm，同时在其外增加一个外径4mm，宽度为0.3mm的铜环。注意，MARK点在每个板子上面都要有，且两个基准点的反向坐标不能重合。如下图所示：

以上就是PCB批量生产时需要注意的绝大多数的工艺要求了，掌握了这些，相信您在PCB制造这一环，就没有太多坎了。如果有盆友需要发外批量生产，下面是一个工艺要求文件的模板。
附：PCB制造工艺要求
工艺要求：
1、名称和版本：这个可以自己定，如PCB_Bluetooth_v1.02019/11/112、板材：……3、板厚：……4、铜箔厚度：……5、镀层：……6、绿油：……7、丝印:……8、孔径公差：±0.14mm或±0.2mm，如果厂家做不到，会主动联系您9、单板尺寸：X*Y =10、拼板方式：……11、定位孔：如，Φ2mm * 5, 不沉铜12、绘图软件：……，版本为：……13、覆铜方式：……（自动灌铜/手动覆铜）14、其他符合《印制电路板（PCB）检验规范》的规定 在发外制作时，将以上内容单独写到word文件中和您的PCB文件一块发给厂家就行了。