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[讨论] 工程师的夙求:何时才有好用的国产EDA?

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发表于 2019-11-15 14:16:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
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因为美国的禁运,引发了大家对芯片行业的担忧,随着时间的推移,就有人总结出中国目前仍然受制于人的众多行业,其中最核心的就是EDA软件。EDA包含很多方面,电路、机械、光学、微电子等众多行业都需要,而且中国几乎都是空白,大家用的基本都是盗版。小厂可能还好,大厂就必须要交钱了,它们会自动扫描内网没有购买的软件,然后自动发律师函,这事情我是经历过。

就我以前所知道的信息,基本高精尖的EDA都是国外的,美国要禁运,其实就是我们对它们造成了威胁,对于EDA这种为什么不禁运?因为我们的EDA根本不值得一提。上世纪90年代之前,EDA也是禁运的,后来中国掀起过一阵国产化的热潮,成功突破,随后进口EDA解禁,基于当年市场换技术的思想,市场拱手相让,现在每年几十亿美金的费用,这里面只要十分之一用来支持国产EDA,估计也能颠覆。

作为一个电子工程师,用DXP比较多。此前试用过一个EasyEDA的在线编辑器,优势是在线编辑,跟着账号走,不受主机限制,而且随着开发者越来越多,库也会越来越多。但是真的好慢,主要是因为网络有延迟,拖动一下迟滞感非常严重,所以没有再使用。

这次禁运事件中又发现另一个在线编辑器:立创EDA。兼有在线优势,又有着本地编辑的便捷,试用了一下,能够满足基本的编辑功能,安装后文件只有120M,仅有DXP的1/20,相当的精炼。当然功能也是大大减弱。(这算不算广告文?能不能找立创去要广告费啊?)

优势不光可以随账号走,更重要的是元器件库丰富,还可以连接立创商城,也就是做完设计后可以直接下单购买,设计过程中也可以随时查看芯片是否有库存,对于开发过程大大简化。能够兼容DXP、Pads等版图文件,能直接导出gerber、BOM;这个操作比DXP要方便。可以说能够满足90%的简单版图的开发,适合新手入手。

劣势是在于功能弱化,对于器件的设计、焊盘功能都大大精简,没有DXP那种复杂的焊盘和板材的结构设计,默认都是按照最常用的设计方式走,比如通孔,DXP提供自己的多种设计规则,各种结构都可以,而立创EDA则提供了一个标准的通孔。规则限制也十分简略,不适合高频复杂的电路设计,没有差分线、蛇形走线等设计帮助。自动布线、仿真功能也可以说是聊胜于无,实用性还需要进一步开发。下图是我基于圣邦微的SGM6603做的一个升压电路板的图纸实验。

升压电路板.jpg

仿真失败,也没有具体失败的原因提示,看起来像是SGM6603没有仿真模型,但是这些信息在选型或者仿真过程中是看不到的。这里面有一个很别扭的设计就是从编辑界面切换到仿真界面,必须把所有的图纸关闭,然后切换到仿真模式,然后再手动打开,而实际上这个操作可以直接用软件实现,不怎么方便。

SGM6603.jpg

默认铺铜是全铺,焊盘是热风焊盘,铜箔是单独的一层,和DXP中与信号同层的设计不同,而且铜箔双击不能直接选取,要点击边缘才能够选中,在其属性中可以设置部分参数,看起来跟DXP的设计基本差不多,但是DXP的每一项设置都是有图形示意,而立创EDA就只有数字,不够直观。当然这样对于软件本身来说,体积会小很多。

DXP.jpg
DXP44.jpg
自动布线就弱化了很多,不可以直接使用,要安装自动布线的独立包才行,又是一两百兆的大小,而且这么简单的图也完成不了。

动布线.jpg

和DXP是没法比的,DXP怎么也会想办法给绕过去,而立创EDA最终有7个路径过不去,几次试验都是这样。

问问.jpg

自动布线都是一样的通病,线路都是很奇葩的。所以这个功能其实很鸡肋,这么多年的电子生涯,基本上没用过。

自动布线.jpg

也试着将DXP的文件完整的导入,要转换格式为ASC II才可以。还有一个问题是工程中的文件删除以后就没有了,不像别的还有本地文件的记录或者备份,所以使用的时候要小心。

最近也在使用了别的CAD文件,也基本上可以说能够满足现有的工程需求,但是差距还有不小,更重要的是,国内的CAD都是收费的,为啥不能像VS那样搞一个低功能的免费版本哩?这样有助于扩大适用群体啊。如果大家有什么好用的国产EDA,欢迎一起分享。

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