PCB的设计规则和加工要求参考

电子月

多数工程师在研发期间做快板，一般为双面板，要保证自己设计出来的板子能够顺利加工且加工出来的效果符合自己的预期，需要在PCB布局布线的时候设定好正确的Design Rule（设计规则）并在投板的时候按照制板厂的要求来提交正确的文件。

我们以大家常用的嘉立创的要求为例看一下加工厂对设计以及提交文件的要求。

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嘉立创制程工艺及设计规范要求

技术中重点中的重点：

• V-CUT(V割)板框线的中心线距离导线的边线或铜皮（焊盘边）的距离不小于0.4mm
• CNC (锣边)板框线的中心线距离导线的边线或铜皮（焊盘边）的距离不小于0.3mm
• 内槽离走线离线的最小距离不得小于0.3mm
• 最小非金属化槽为1.0mm, 如果你的小于1.0mm则按1.0mm处理 ，最小金属化槽为0.65mm，金属化槽的槽长要大于槽宽的两倍！
• 槽长必须大于槽宽
• 开窗层以solder层为准，Paste是钢网层（此层不进行处理用于制作钢网）与生产板子没有关系。
• BOARD CUTOUR不可做成形只做绝对3D参照图，不能被转出GERBER元素来作外形，请在KEEP-OUT层或者机械1层画出形状。
• 非金属孔我司采用干膜封孔制作，焊盘或铜皮距离孔边会有0.2MM的距离，建议焊盘孔做无铜加大焊盘否则焊盘就是一个线圈。
  
  

客户下单文件类型

原文件尽可能发GERBER文件, 发PCB原文件可能因为版本不兼容出现生产问题,如出现生产问题客户与嘉立创双方各承担50%的责任！

1、 PCB文件（支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件）

2、 Gerber文件（只接受RS-274-X格式）双面板各层如下：

• GTL顶层线路 top
• GBL底层线路 bottom
• GTS顶层阻焊 top solder
• GBS底层阻焊 bottom solder
• GTO顶层字符 top overlay
• GBO底层字符 bottom overlay
• DRL钻孔层  
• GM1 Mechanical 1 （板框，边框，螺丝孔）
• GKO KEEP-OUT禁止布线层 （不建议做板框，边框，螺丝孔）
• GDD一般不用，是分孔图，用来标注和分辨孔的大小位置
  
  

四层板多二个内层压层顺序比喻：

TOP-VCC-GND-BOT 、TOP-GP1-GP2-BOT、 TOP-G1-G2-BOT、 art001-art002-art003-art004等

注意事项：      

关于Protel系列、AD系列软件和PADS软件设计的多层板订单，                                                

• 如果内层存在负片设计，一定要提供Gerber文件；  
• 如果内层全部采用正片设计，建议提供Gerber文件，但客户坚持要提供pcb文件，那么需同意如果因软件兼容出现生产问题，客户与嘉立创双方各承担50%的责任！