(DC/DC) 定义和发热

跳跃的开发板

在探讨损耗之前，我们先来看一下损耗相关的定义以及发热和结温。
损耗与效率
为了更好地理解，我们来看一下效率的定义、以及效率与损耗之间的关系。效率是输出功率与输入功率之比。这是因为在将输入功率转换为所需的输出时会产生损耗。所以，如果用比例来表达损耗的话，可以用几个公式来表示，比如效率的倒数；功率值的话则是输入功率减去输出功率后的值等。
         效率＝输出功率÷输入功率 [%]
         损耗＝1－效率 [%]
         损耗＝输入功率―输出功率　[W]
         损耗＝输出功率×（1 效率）÷效率 [W]
损耗与结温
提起为什么需要对损耗进行评估和探讨，这是因为损耗会转换为发热量。也就是说，重要的最大额定值—结点（Junction，芯片）温度，在确认是否在规定值内，是否在可使用的条件内时，发热量是重要的探讨事项。结温Tj通过以下公式来表示。
         Tj [℃]＝Ta [℃]＋（θj-a [℃/W]×損失 [W]）
        在这里特意用括号将“θj-a [℃/W]×损耗 [W]”项括起来了，该项即表示“发热量”。即“环境温度Ta＋发热量”为Tj。下面是封装的热阻及其定义。
热阻θj-a因封装和安装PCB板条件而异。通常，在各IC的技术规格书中会给出标准值。

               
    .t-teigi{                width:100%;       margin-top:10px;       margin-bottom:30px;       font-size:10px;       text-align: center;       border-top: 1px solid #aaabaa;       border-left: 1px solid #aaabaa;    }     .t-teigi thead tr th{       padding: 10px 4px !important;           font-size: 10px;       background-color: #eee;    }    .t-teigi thead tr th,    .t-teigi tbody tr td{        vertical-align: middle;        border-right: 1px solid #aaabaa;        border-bottom: 1px solid #aaabaa;        padding: 8px;    }项目定义θja结温（Tj）与环境温度（Ta）之间的热阻θjc结温（Tj）与外壳表面温度（Tc）之间的热阻θca外壳表面温度（Tc）与环境温度（Ta）之间的热阻Tj结温Ta环境温度Tc外壳表面温度


关键要点:

・损耗是输入功率与输出功率的差，或损耗是效率的倒数。
・结温为环境温度＋发热量，发热量为损耗×热阻（θj-a）。
・损耗会导致发热，因而是重要的探讨事项。