第十九讲利用了半圆振子的交叉拓宽了天线线的工作带宽,当然从某种程度上说振子的体积还是变大了,与小型化还是稍有些不符,那有没有更简单的方法来实现小型化且带宽更宽呢?本讲就这个问题进行讨论。
本文的天线模型是由半圆振子、圆形地板、半圆振子在接入一个小圆、同轴连接器组成式。
图20.1 仿真模型图示
图20.2 回损仿真图
图20.3 仿真三维方向图
通过上面的仿真结果来看,回损和驻波带宽达到了两倍以上,实现了宽带性能。这个方法就是在原先的半圆上在加入一个小圆,使用振子加长,电流路径增加,并且在没有改变天线体积的情况下,实现了小型化,频点降低了13%以上,,根据第十九讲的利用振子正交的方法也可以使带宽增加,看看在这种情下是否也是可用。
图20.4 正交振子模型图
通过仿真结果来看,频点又降低了约5%,三维方向图更圆了。说明这种方法的正确性。其它的性能参数请各位朋友自行仿真观察,这里就不一一描述。本文利用了振子叠加方法实现小型化,通过仿真看效果不错。
CST天线仿真讲座二十讲,到此已经完成。感谢与非网、与非运营官郭云云能够给予这次机会,同时更感谢与非网友对我的大力支持与指导。
二十讲不算多,大家给予的支持与帮助让我获益非浅。木木、铁丝二位未曾谋面的朋友、博士生九九在实物加工、测试、仿真、理论指导等方面的支持使我更有信心把这二十讲做好,可是由于本人水平有限,错误很多,敬请谅解。
天线技术的发展日新月异,与非网正是大家共同探讨天线等技术的最好平台,让我们多多交流、相互学习,共同进步。
后期我会把讲座及工作实践中产生的关于天线的问题整理出来,与大家分享,共100问。谢谢大家。
附:上述模型的CST2010版本的模型。
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主讲人简介:
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网名:东北人。从事天线设计十余载,人生格言———健康工作,快乐生活。在RF社区和大家一起学习利用CST设计、仿真天线,希望分享个人经验与君共勉,其中不足、错误之处共同讨论,共同进步!
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