楼主: csl387

功分器、定向耦合器基本知识

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发表于 2014-4-10 19:24:05 | 显示全部楼层
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发表于 2014-4-21 17:00:33 | 显示全部楼层

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发表于 2014-4-21 19:05:21 | 显示全部楼层

RE:功分器、定向耦合器基本知识

功分器、定向耦合器基本知识好东西
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  • TA的每日心情
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    2018-7-11 14:35
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2014-4-21 19:17:48 | 显示全部楼层

    RE:功分器、定向耦合器基本知识

    *PCB线路板厂家* 定位:样板、中小批量
    2层以上PCB硬板:金手指、阻抗、厚铜、高频、高Tg...
    (高精度、高难度)快板、小批量
    交期{没有最快,只有更快}
    1. 层数:2-40层;
    2. 材料:FR4,AL, Rogers,Isola,Nelco, Arlon,TP-2等各种高频板材;
    3. 最小线宽/线距:4mil/4mil;
    4. 最小孔径:0.2mm;
    5. 最大铜厚:6oz;
    6. 表面工艺:有/无铅HAL、全板沉金、ENIG、OSP、沉锡、沉银
    手机/QQ:18676365080/18680060886   791563316  李R
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    发表于 2014-5-19 09:03:57 | 显示全部楼层

    RE:功分器、定向耦合器基本知识

    zxcvxcvxzcvxzcv
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    发表于 2014-6-27 17:19:12 | 显示全部楼层
    SMOBC工艺

    SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

    制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。


    因为专注  所以专业
    公司经营理念:客户导向 共同成长 技术领先 品质至上
    深圳顺易捷科技有限公司www.syjpcb.com
    QQ图片20140620191315.jpg
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    发表于 2017-5-4 16:52:24 | 显示全部楼层
    下过之后,发现和自己有的一样
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