与其它半导体厂商在3G产品的合作方面,ANADIGICS为Qualcomm提供的是AWT6503/07/08/09/10,新的参考设计包括3X3的AWT6241和6243、3x5的Dual Band AWT6221、6224以及6222、5x5的EDGE AWT6155;NXP方面则是以AWT6275实现的7210平台,该平台有望在2008年占领潜在市场;Broadcom方面则采用了AWT6273、 6275、6278、6279、6172。
与其它半导体厂商在3G产品的合作方面,ANADIGICS为Qualcomm提供的是AWT6503/07/08/09/10,新的参考设计包括3X3的AWT6241和6243、3x5的Dual Band AWT6221、6224以及6222、5x5的EDGE AWT6155;NXP方面则是以AWT6275实现的7210平台,该平台有望在2008年占领潜在市场;Broadcom方面则采用了AWT6273、 6275、6278、6279、6172。