射频芯片厂商角逐手机市场

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Skyworks:在集成化模块化上寻求突破

      作为全球最大的手机射频芯片供应商，Skyworks 早在五年前就着手开发高集成度的射频芯片。在GSM 领域，公司率先在手机电路中采用了直接变频技术(DCR)，并推出了业界第一颗直接变频收-发信射频芯片———CX74017。在CX74017 芯片得到广泛应用的形势下，公司在2002 年，顺应市场的需求，在手机领域里推出了集所有射频功能电路为一身的第一代单芯片射频解决方案SPR1-CX74073 和CX74088。随着市场的不断发展，该公司在2005 年推出了新一代射频单芯片解决方案———SPR2(SKY74504 系列)。该系列芯片有双频、三频、四频三个版本。

      现在国内的手机设计公司和生产厂家的技术力量越来越强，已经不再满足于国内市场的开发，逐渐把目光瞄准全球GSM 市场，而在欧洲等其他地区，EDGE 功能逐渐成为手机的必备功能。面对飞速发展的市场，Skyworks 将在2006 年推出能够支持EDGE 功能的射频单芯片解决方案SPR3，以满足市场的需求。

      在CDMA 领域，2005 年，该公司在IS-95 和CDMA2000 方面推出了多款集成射频芯片，这样，对于CDMA 手机，只要采用两片射频芯片就能完成整个射频收-发信功能。

      在WCDMA 领域，Skyworks 将推出WCDMA+EDGE 的双模及多模射频芯片，还将同TD-SCDMA 基带厂家合作，推出TD-SCDMA+EDGE 的多模射频芯片。

      基站应用方面，该公司的射频电路在基站方面已经有了十余年的应用,用于基站的射频元器件有多个门类数千种产品。

      Skyworks 公司除了射频大功率放大器没有相应的产品以外，其余基站应用的射频器件都有相对应的产品。但是，就像众所周知的那样，基站的射频电路的设计各公司的差别很大，很难有一个集成的解决方案。所以，Skyworks 公司在2006 年将着重和几家大的基站厂家合作，希望在基站射频电路的集成化、模块化方面有一个较大的突破。

锐迪科:凭借成本优势挑战国际厂商

      就手机而言，锐迪科做研发并量产的产品包括Transceiver 和PA/Switch 两个大类。而在基站和直放站领域，他们已经规划了PLL、频率综合器及AD/DA 转换器等产品。当然，锐迪科微电子的产品并不仅仅局限于上述两个领域。

      就手机市场来说，中国是全球最大的手机消费市场，并一直保持着高速的增长。在国内市场中，除了上述主流标准的手机外，还有一些中国独立提出的拥有自主知识产权的标准，例如SCDMA 和属于3GPP 国际标准的TD-SCDMA，其市场容量也着实不容小觑。由于在此类市场中尚未形成一套具有成熟产品、技术领先、大量出货的处于优势地位的射频芯片方案，因此对于锐迪科来说，这是一个与国际一流射频IC 公司站在同一起跑线的机会。锐迪科将集中精力力争在短期内在这些领域形成突破。

      对基站和直放站市场而言，随着投入建设的海外网络数量的增加，这个市场将保持高速增长。从技术和市场角度来看，华为和中兴将面临来自于运营商更高的要求，例如降低基站成本，基站小型化和低功耗，这就对在基站中应用更多的高性能IC 提出了要求。通过采用高性能芯片替代现在普遍使用的RF 模块(如PLL 模块)，不但可以使基站产品的一致性得到保证，而且可以进一步降低基站的成本。因此，他们相信这种在基站和直放站中以高性能芯片替代现有模块的趋势不久即会凸显出来。在过去，由于基站和直放站的出货量远小于一般通信设备和消费电子产品，而开发难度却相对较大，因此IC 设计公司因缺乏赢利空间而不愿涉足这一领域。对于锐迪科而言，由于公司采用了完全国内开发的模式，具有开发成本方面的明显优势，因此对于类似的市场机会他们会积极把握。

英飞凌:锁定集成化射频芯片

      在无线通信业务领域，英飞凌的产品包括面向射频连接、无绳和移动电话以及无线网络基础设施的芯片和芯片解决方案。除芯片、芯片解决方案以及手机参考设计外，英飞凌在射频技术领域的其他主攻方向还包括短程连接、蜂窝手机和无线基础设施。

      英飞凌的主要目标之一就是将各种射频功能集成于手机芯片中，例如收发器、滤波器、开关和功率放大器等，同时采用CMOS 制造工艺。

      采用标准化CMOS 工艺制造英飞凌的高度集成化射频芯片，能够为手机制造商带来诸多好
处，例如减少元件数量，简化元件物流程序，节省板卡空间等等。手机主板更低的功耗能够进一
步延长手机的待机和通话时间。

      通过采用成熟的130 纳米CMOS 制造工艺和通用制造设施生产各种收发器产品，英飞凌能够
成功地满足客户对降低平台研发投资和提高制造灵活性的要求。

      目前，手机射频收发器市场被细分为高端的EDGE、WCDMA 和多模手机以及低端的
GSM/GPRS 手机，将来的发展方向是将射频和基频功能集成于单一芯片中。

      英飞凌独具特色的SMARTi 收发器产品家族是业界最出色的CMOS 射频收发器，它们支持
各种移动通信标准，为开发集成多模收发器的射频芯片铺平了道路。

      英飞凌是全球第一个推出集成四波段射频收发器和基带处理器的CMOS 芯片的半导体制造
商。E-GOLDradio 集成化GSM 手机芯片，将基频和射频功能完美地集成在一起，它占用的主板
空间不足4 平方厘米，比原有的双芯片解决方案少30%左右。