酷派大观S即将上市机身厚度仅7.4毫米

sky-Hawk where · 发表于 2012-9-5 11:24:22

在前不久的8月24日，宇龙酷派品牌总监成力在微博上率先爆料了大观S的真机图片。根据图片显示，这款号称全球最薄双网双待智能手机的厚度，还不足一枚硬币高度的1/3，实属震撼。

　然而在宇龙酷派品牌总监成力发布此条消息后的第二天，其公司副总裁苏峰转发了此条微博。在证实此部手机真实性的同时，也爆料出了它的一些细节参数。通用3.5mm耳机插孔、0.8mm的10层PCB2阶板、双卡槽对接式设计以及平滑一体前后双摄像头等，均被曝光出来。并且，孙峰强调，大观S在没有牺牲性能的前提下，做到了“后智薄发”。

　而在9月2日，宇龙酷派副总裁苏峰在微博上又曝光了大观S的最新消息，其中最引人关注的便是其7.4mm的厚度。在微博中不仅展现了厚度，还爆出了支持双打sim卡、配有可拆卸电池，以及金属机身的设计。　　在大家都瞩目关注下，这部史上最薄的双卡智能手机终于上市了。就在今日，酷派大观S将在广东举办首销会，相信这部手机将给大家带来不一样的感受。

sky-Hawk where · 发表于 2012-9-5 11:38:36

酷派手机垃圾中的战斗机！不是诋毁是事实！这破手机真坑人啊，质量差的一逼啊

sky-Hawk where · 发表于 2012-9-5 16:54:44

coolpad的手机系统漏洞那叫个多啊，我都收不鸟了

酷派大观S即将上市 机身厚度仅7.4毫米

站长推荐 /3

酷派大观S即将上市机身厚度仅7.4毫米