硬体
mbed现时有两款：一个是以下来会说明一下的基于ARM Cortex-M3的LPC1768，另一个则是基于Cortex-M0的LPC11U24。
盒里头包括了：mbed开发板，一条USB线，一个张贴纸，一张接脚分布卡，以及一个简单的安装指南。
mbed开发板设计极为细小，所有功能都放进这块板子上，LPC1768是一粒32-bit ARM Cortex-M3主频为96MHz，并载上32K RAM及512K flash。以及以太网连接，USB主机/设备，两个SPI，两个I2C，三个UART，一个CAN，六个PWM，6个ADC和GPIO连接。此外，板上 还装上了电压调节器，4.5-14v之间的电压下都可以运作，并且提供3.3v 及 5v 输出。
LPC1768还含以太网，只要加上一个MagJack，或者使用application board就可以接上。
该平台的部分神奇的是，MBED无需驱动程序来去编程，只要工作站支援USB闪存就可以，全靠第二个在底部的微控制器让这一切变得可能的。
Application Board的插座有以太网，USB和模拟输入/输出，以及多个与外围设备的插座，其规模令人眼花缭乱。 包括I2C温度传感器和加速度计，SPI LCD，2个电位器，5路开关，RGB LED和扬声器，全部都塞进卡片大小的电路板上。 这也能容纳ZigBee或WiFi模块和对USB 3G调解器的支持。
mbed Application Board深入了解.pdf
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发表于 2013-5-13 14:19:57
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