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三星Galaxy S4拆解:设计出色可维修度高

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    [LV.8]以坛为家I

    发表于 2013-4-12 09:10:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    毫无疑问,三星GALAXY S4和HTC One将成为近期市场上最热门的Android手机。我们已经知道,HTC One的可修维度很差,一旦损坏,将会非常难以维修,那么三星S4又如何呢?TechnoBuffalo 网站表示,一个“可靠的线人”已经搞到了一部S4,并制作了它的拆解视频。从这个视频来看,如果S4的microUSB接口、SIM卡插槽或相机模块遭到损坏,你不需要花费很多时间和金钱就可以更换它们。当然,如果损坏的是大猩猩玻璃,更换费用就会比较让人心痛了。

    在下面的照片及文字说明中,你不仅可以看到S4的所有内部组件,而且也可以大致了解到如果S4出现问题,更换它的零件有多么容易。


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    揭开S4的后盖,可以看到一些基本的组件,其中包括一个micro SD卡插槽,一个SIM卡插槽,1300万像素摄像头和2600毫安时的电池
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    卸掉9颗螺丝,把S4的前后框分开。当然,即使在螺丝拆下后,你也需要稍微撬一下才能真正分开前后框。这其实是件好事,因为它意味着手机的做工不错,比较牢固。
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    Micro USB的接头在屏幕的底部,很容易更换。另外,请注意插入到手机下端电路板的白色的小线:那就是天线,它从设备右侧延伸到电路板顶部,在那里也有一个连接处。
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    现在,我们可以更清楚地看到手机上部,以及这部分的组件:1300万像素摄像头模块,单LED闪光灯,microSD卡插槽和SIM插槽。注意,前面提到的白色天线导线,在照片的右侧。而屏幕(在手机的另一侧)连接到右上方的橙色弹扣上。
    84711860.jpg
    电路板已被取下,我们现在看到的是显示屏和硬件之间的部分,这一个被严加保护的地方(注意填充衬垫)。你也可以看到显示屏的连线已经拔掉(右侧的金属扣打开了)。
    84711861.jpg

    这是摄像头模块、SIM卡插槽和microSD插槽所在的电路板背面。我们可以看到2GB的RAM,高通Snapdragon四核处理器,主频为1.9GHz,所以这是S4在美国发售的版本。不是搭载Exynos Octa的国际版。目前还不清楚这个版本有多大的存储空间(可能有16GB/32GB/64GB几种供选择),但我们可以看到RAM,还可以看到Wi-Fi模块和其他接收器。

    我们的线人认为S4非常容易维修,甚至比S3更容易一些。为什么呢?线人解释说:它的组件可以很容易地更换,比如microSD卡插槽,SIM卡插槽,microUSB充电接口,摄像头模块等等。所以如果你想购买S4,对于它的可维修度你大可放心。

    我们的线人还说,大猩猩玻璃显示屏可能会有点问题。Note II和 S3 上的大猩猩玻璃比S4上的更容易取下。 这位线人估计,更换大猩猩玻璃可能会花费200美元(约合人民币1240元)以上。尽管如此,线人还是说S4是其迄今他见过的“最容易修复的智能手机”之一。

    总之,三星GALAXY S4很容易修复。从可维修度这个指标来说,铝合金一体成型机身的HTC One跟 S4没法比。如果S4的屏幕摔破了,你可能需要花一大笔钱,但至少S4的大多数其他组件是很容易更换的。当然,可维修度的高低不一定会改变你的购买决定,毕竟手机都是有保质期的。




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