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共焦距显微技术

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发表于 2011-4-4 18:17:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
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共焦距显微技术是一种获得高分辨率图像和 3D 重构的宝贵工具。共焦距显微技术最重要的功能是能够从样片内部隔离和收集焦点平面,由此消除荧光样片中常见的模糊不清的“薄雾”。精美的细节通常被薄雾弄得模糊不清,无法用非共焦距、荧光显微技术检测到。
在此应用中使用 DLP® 技术使用户能够轻松改变观察条件,消除影响查看的不想要的振动。DLP® 技术的用途有两个:扫描和配置照明与检测针孔阵列。照明针孔通过以下方式创建:打“开”一个微镜,而使周围的镜保持“关闭”状态。因此只有这一个微镜反射的光会透过光学系统。此微镜在物镜中的图像充当聚焦于物体的照明针孔。然后,在此针点碰到样片后“反射”的光会重新聚集到 DMD 的同一微镜上。
通常,当某个物体在荧光显微镜中成像时,产生的信号来自全厚度样本,该样本不允许大多数信号聚焦到查看器。共焦距显微技术通过位于平面像前面的共焦距“针孔”去除这种对焦不准的信息,此针孔充当空间滤波器,仅允许焦距对准部分的光成像。
要使整个视野成像,可通过以覆盖整个视野的时变模式转换开关镜来配置马赛克。使用水平扫描并按每个垂直位置一个微镜几次来转换模式,就可扫描整个样片领域。然后在 DMD 执行扫描时使用 CCD 相机拍摄一个完整连续的图像。

共焦距显微技术.pdf

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