IC设计：为下一节点做好准备

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简介

尽管有关摩尔定律濒临消亡或跟不上时代的传闻不绝于耳，但半导体行业似乎多半仍在继续开发新工艺节点和日益复杂的设计。因此，各家公司几乎无休止地在为下一节点做准备，进而过渡至新的节点。

对晶圆代工厂而言，这种准备工作以新器件、新工艺工具和新工艺流程为中心。同时，他们必须确保为客户提供合格规则集（规则文档）。设计公司专注于定义电路功能和性能目标，同时确保他们拥有所需的设计软件和硬件并已经准备好进行使用，以便在合理的周转时间内实现设计虽然很少谈论到，但电子设计自动化(EDA)

行业也一直在为下一节点做准备。随着各种新工艺技术和新设计功能的不断涌现，现在越来越需要提高自动化能力，以自动利用一套经过晶圆代工厂验证的工具进行验证，同时在不增加运行时间的情况下保持最高的准确度。本文将深入探讨下一节点的开发挑战，以及Mentor, a Siemens Business 如何为每个“下一节点”准备 Calibre® nmPlatform。

下一节点的计算挑战

衡量半导体行业向前发展势头的经典指标是设计中的集成电路 (IC) 晶体管数量。摩尔定律描述的是经验观察：每片 IC 的晶体管数量以往大约每两年翻一番。近年来，宣称摩尔定律濒临消亡的声音似乎一直不绝于耳，但经验证据持续表明事实并非如此。图 1 显示了最广为人知的 IC 芯片的晶体管数量随时间变化的最新复合图 [1]。数据显示，晶体管数量在整个四十五年间一直稳定增加，大多数现代芯片的晶体管数量接近 20 万亿个。

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