传统印制电路板与高密度斯利通陶瓷电路板在物联网的感应

斯利通陶瓷电路板

斯利通半导体陶瓷使得高密度组装板（High-Density Assembly PCB）及高密度互连（HDI）多层电路板应用日益广泛。传统的层压印制电路板制造工艺，已经不能适应微细间距元件的应用需要，从而开发了高密度互连电路板制造技术。