写在14年的软硬件调试总结

电子月

硬件调试：

焊板、上电、测供电（起点到终点）是否正常

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如果是比较复杂的板子，可以先焊接一部分测试成功后，再进行其他部分焊接

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测量晶振\复位等最小系统是否正常工作

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检查模式选择，模式工作配置（上下拉），引脚复位默认电平

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用测试程序测试是否正常

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如果不正常，重读数据手册，细致核对上面三步，确保正确

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若确保正确，检查数据流通路（尤其注意隔离器件，短接电阻）

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检查软件是否按建议\注意事项编写测试程序

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依次检查模式配置、读写时序、寄存器读写、操作流程等

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用逻辑分析仪、示波器测端输出时序，验证输出时序是否有问题，验证每个引脚输出时序是否正常

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更深层次，深度阅读数据手册，深度检查原理图、PCB设计等，仍无法解决，可采用替代法，使用别的成功设计来替代，完全排除软件问题

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软件调试：

了解被测试元件的操作知识、硬件配置，具体调试步骤

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通过数据手册了解芯片的结构框图

• 通过数据手册了解芯片引脚功能，如何配置硬件
• 了解通信接口，确定时序图
• 了解测试平台的配置情况，理清楚调试过程、评估难点
• 参考网上其他人的调试过程，了解调试中可能会出现的问题
  
  

检查硬件和接线，接线测试连通

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排除测试平台可能存在问题

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编写通信程序，注意时序，并测试

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编写芯片基础程序（写和读）和初始化程序，并测试

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根据芯片命令，编写功能程序，并测试

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对已有程序进行修改时要做修改记录

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软硬件结合，不断排除，不断修改，直到成功。