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[讨论] 斯利通：陶瓷基板常用的特性参数和绝缘材料有哪些区别？

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斯利通陶瓷电路板

TA的每日心情

	郁闷 2022-11-3 16:01

签到天数: 11 天

连续签到: 1 天

[LV.3]偶尔看看II

发表于 2019-5-29 17:29:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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陶瓷的特性以及对局部放电或裂纹增长等关键值的详细比较表明，其对基板热导率和热循环表现等表现有重大影响。为功率模块选择绝缘材料时，需要考虑的材料特性主要包括热导率、抗弯强度和断裂韧性。高热导率对功率模块的快速散热至关重要。同时，抗弯强度对于陶瓷基板在封装流程中的处理和使用非常重要，而断裂韧性是预测可靠性的关键。斯利通陶瓷基板DPC。电话：155-2784-6441

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